[发明专利]一种有机发光显示屏及其制造方法有效
申请号: | 201710825190.4 | 申请日: | 2017-09-14 |
公开(公告)号: | CN109509765B | 公开(公告)日: | 2021-12-31 |
发明(设计)人: | 杨小龙;蔡世星;邢汝博;林立 | 申请(专利权)人: | 维信诺科技股份有限公司 |
主分类号: | H01L27/32 | 分类号: | H01L27/32;H01L51/50;H01L51/56 |
代理公司: | 北京国昊天诚知识产权代理有限公司 11315 | 代理人: | 许志勇 |
地址: | 215300 江苏省苏州*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 有机 发光 显示屏 及其 制造 方法 | ||
1.一种有机发光显示屏的制造方法,其特征在于,包括:
S1、在基板上定义n种颜色子像素区域,n为大于1的正整数,并且在基板上表面形成各子像素的阳极层;
S2、依次沉积第I子像素有机材料、阴极材料、掩膜材料以覆盖所述阳极层及各阳极层之间的基板,I为[1,n]中任一值;
S3、确定出第I子像素阳极层,在所述第I子像素阳极层上方的掩膜材料上形成光刻胶掩膜层;
S4、以所述光刻胶掩膜层为掩膜,刻蚀掩膜材料,形成第I子像素掩膜层;
S5、以所述第I子像素掩膜层为掩膜,刻蚀所述阴极材料及第I子像素有机材料,形成第I子像素阴极层及有机发光层;
S6、调整I的值,并返回执行上述步骤S2至S5,直至形成所有子像素的有机发光层;
S7、基于以上步骤形成的各层结构,形成有机发光显示屏;
所述步骤S7包括:
S71、沉积绝缘材料以覆盖基板上表面及形成于基板上方的结构;
S72、形成贯穿所述绝缘材料和各子像素掩膜层的导电孔;并且在所述绝缘材料中形成开槽,所述开槽与所述导电孔连通;
S73、在所述导电孔及所述开槽内填充导电材料,形成阴极连接层。
2.根据权利要求1所述有机发光显示屏的制造方法,其特征在于,所述掩膜材料包括多层,所述多层掩膜材料不同。
3.根据权利要求2所述有机发光显示屏的制造方法,其特征在于,所述掩膜材料包括依次沉积在所述阴极材料上方的第一掩膜材料和第二掩膜材料,所述第一掩膜材料为所述第二掩膜材料的刻蚀阻挡层。
4.根据权利要求3所述有机发光显示屏的制造方法,其特征在于,第一掩膜材料采用干法刻蚀。
5.根据权利要求3所述的有机发光显示屏的制造方法,其特征在于,所述第一掩膜材料的厚度小于所述第二掩膜材料的厚度。
6.根据权利要求3所述有机发光显示屏的制造方法,其特征在于,第一掩膜材料为二氧化硅,所述第二掩膜材料为氧化铝。
7.根据权利要求3所述有机发光显示屏的制造方法,其特征在于,所述掩膜材料还包括沉积在第二掩膜材料上表面的第三掩膜材料。
8.根据权利要求1所述有机发光显示屏的制造方法,其特征在于,所述制造方法的步骤S71包括如下步骤:
S711、沉积第一绝缘材料以覆盖基板上表面及形成于基板上方的结构;
S712、沉积第二绝缘材料以得到上表面平整的绝缘材料,所述绝缘材料包括所述第一绝缘材料以及第二绝缘材料。
9.根据权利要求1所述的有机发光显示屏的制造方法形成的有机发光显示屏,包括基板、形成在基板上表面的n种颜色子像素的阳极层、形成在所述阳极层上的各子像素有机发光层、形成在所述有机发光层上的阴极层,其特征在于,还包括形成在所述阴极层上的掩膜层及覆盖所述基板上表面以及形成于基板上方的结构的绝缘隔离层,所述绝缘隔离层与所述掩膜层中形成贯通二者的导电孔,并且在所述绝缘隔离层中具有连通所述导电孔的开槽,所述导电孔及所述开槽内形成阴极连接层。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
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H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的