[发明专利]半导体装置

说明书

得到一种半导体装置，其能够省略粘结材料的涂敷工序和固化工序，缩短制造时间。在绝缘板(2)之上设置有电路图案(3)。半导体元件(4)与电路图案(3)接合。壳体(6)以包围电路图案(3)及半导体元件(4)的方式设置于绝缘板(2)之上。壳体(6)没有与绝缘板(2)粘结。硬化后的树脂(11)设置于壳体(6)内，对电路图案(3)及半导体元件(4)进行封装。

技术领域

本发明涉及通过树脂对壳体内进行封装的半导体装置。

背景技术

半导体装置被利用于从发电及输电涵盖至能量的高效利用及再生为止的各种情况。就半导体装置而言，绝缘板之上的电路图案与半导体元件接合，以将它们包围的方式在绝缘板之上设置有壳体，壳体内通过树脂进行封装(例如，参照专利文献1)。树脂以液化的状态注入至壳体内，因此在直至树脂硬化为止的期间，需要防止树脂从绝缘板与壳体的间隙泄漏。

专利文献1：日本特开2000-323593号公报

当前，通过粘结材料将绝缘板与壳体粘结，封堵壳体树脂与绝缘板的间隙而防止漏液。因此，在注入树脂之前，需要将粘结材料以环状涂敷于绝缘板的整个外周部而固化。因此，存在粘结材料的涂敷工序和固化工序需要时间，制造时间变长的问题。

发明内容

本发明就是为了解决上述课题而提出的，其目的在于得到一种半导体装置，该半导体装置能够省略粘结材料的涂敷工序和固化工序，缩短制造时间。

本发明涉及的半导体装置的特征在于，具有：绝缘板；电路图案，其设置于所述绝缘板之上；半导体元件，其与所述电路图案接合；壳体，其以包围所述电路图案及所述半导体元件的方式设置于所述绝缘板之上，没有与所述绝缘板粘结；以及硬化后的树脂，其设置于所述壳体内，对所述电路图案及所述半导体元件进行封装。

发明的效果

在本发明中，壳体没有与绝缘板粘结，装置整体的固定由硬化后的树脂实现。因此，能够省略粘结材料的涂敷工序和固化工序，缩短制造时间。

附图说明

图1是表示本发明的实施方式1涉及的半导体装置的剖视图。

图2是表示本发明的实施方式1涉及的半导体装置的壳体的仰视图。

图3是表示本发明的实施方式2涉及的半导体装置的剖视图。

图4是表示本发明的实施方式2涉及的半导体装置的壳体的仰视图。

图5是表示本发明的实施方式3涉及的半导体装置的剖视图。

图6是表示本发明的实施方式4涉及的半导体装置的剖视图。

图7是表示本发明的实施方式5涉及的半导体装置的剖视图。

图8是表示本发明的实施方式6涉及的半导体装置的剖视图。

标号的说明

2绝缘板，3电路图案，4半导体元件，6壳体，11树脂，12原材料，13凹部，14、16、18弹性部件，15、17凸部

具体实施方式

参照附图，对本发明的实施方式涉及的半导体装置进行说明。对相同或对应的结构要素标注相同的标号，有时省略重复的说明。

实施方式1.

图1是表示本发明的实施方式1涉及的半导体装置的剖视图。图2是表示本发明的实施方式1涉及的半导体装置的壳体的仰视图。在散热板1之上设置有绝缘板2，在绝缘板2之上设置有电路图案3。散热板1、绝缘板2与电路图案3成为一体。