[发明专利]半导体装置有效
| 申请号： | 201710822538.4 | 申请日： | 2017-09-13 |
| 公开（公告）号： | CN107818950B | 公开（公告）日： | 2020-06-19 |
| 发明（设计）人： | 小西康雄 | 申请（专利权）人： | 三菱电机株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/10 | 分类号： | H01L23/10;H01L23/31 |
| 代理公司： | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人： | 何立波;张天舒 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 半导体 装置 | ||
1.一种半导体装置，其特征在于，
具有：
绝缘板；
电路图案，其设置于所述绝缘板之上；
半导体元件，其与所述电路图案接合；
壳体，其以包围所述电路图案及所述半导体元件的方式设置于所述绝缘板之上，没有与所述绝缘板粘结；以及
硬化后的树脂，其设置于所述壳体内，对所述电路图案及所述半导体元件进行封装。
2.根据权利要求1所述的半导体装置，其特征在于，
还具有未硬化的原材料，该原材料以环状设置于所述绝缘板的上表面与所述壳体的下表面之间的间隙，与所述绝缘板的所述上表面及所述壳体的所述下表面密接，具有比未硬化的所述树脂高的粘度。
3.根据权利要求1所述的半导体装置，其特征在于，
还具有弹性部件，该弹性部件设置于在所述壳体的下表面以环状设置的凹部内，与所述绝缘板的上表面及所述壳体的所述下表面密接。
4.根据权利要求3所述的半导体装置，其特征在于，
没有被压入至所述凹部的状态下的所述弹性部件的自然长度大于所述凹部的深度。
5.根据权利要求1所述的半导体装置，其特征在于，
在所述绝缘板的上表面以环状设置的凸部嵌合于在所述壳体的下表面以环状设置的凹部。
6.根据权利要求5所述的半导体装置，其特征在于，
所述凸部的原材料及高度与所述电路图案相同。
7.根据权利要求5或6所述的半导体装置，其特征在于，
所述凹部的深度大于或等于所述凸部的高度。
8.根据权利要求5或6所述的半导体装置，其特征在于，
还具有弹性部件，该弹性部件在所述凹部内设置于所述凸部之上。
9.根据权利要求1所述的半导体装置，其特征在于，
在所述壳体的下表面以环状设置的凸部咬入至具有弹性的所述绝缘板。
10.根据权利要求1所述的半导体装置，其特征在于，
还具有弹性部件，该弹性部件以环状设置于所述绝缘板的上表面与所述壳体的下表面之间的间隙。
11.根据权利要求10所述的半导体装置，其特征在于，
在所述壳体的所述下表面以环状设置的凸部咬入至所述弹性部件。
12.根据权利要求1至6中任一项所述的半导体装置，其特征在于，
所述半导体元件由宽带隙半导体形成。
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