[发明专利]一种改善LED外延片表面形貌的方法在审

专利信息
申请号: 201710817104.5 申请日: 2017-09-12
公开(公告)号: CN107808909A 公开(公告)日: 2018-03-16
发明(设计)人: 白航空 申请(专利权)人: 合肥惠科金扬科技有限公司
主分类号: H01L33/00 分类号: H01L33/00
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 230000 安徽省合*** 国省代码: 安徽;34
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要:
搜索关键词: 一种 改善 led 外延 表面 形貌 方法
【说明书】:

技术领域

发明涉及LED技术领域,尤其涉及一种改善LED外延片表面形貌的方法。

背景技术

发光二极管(英文:Light Emitting Diode,简称:LED)是信息光电子新兴产业中极具影响力的新产品,具有体积小、颜色丰富多彩、能耗低、使用寿命长等优点,广泛应用于照明、显示屏、信号灯、背光源、玩具等领域。其中,以GaN为代表的发光二极管,成本低,外延和芯片工艺相对成熟,仍然引领着前沿和热点技术。

GaN基LED外延片通常生长在蓝宝石衬底上,蓝宝石和GaN之间存在晶格失配,在底层生长过程中就已经出现各种缺陷。目前解决的方案主要是通过预先生长一层低温缓冲层,然后进行退火,由于低温缓冲层厚度薄,退火时极易烤去,致使得到的外延片表面不平、均匀性差。

发明内容

本发明目的就是为解决上述技术问题,提供一种改善LED外延片表面形貌的方法,旨在解决现有技术所得到的外延片表面不平、均匀性差等不足。

本发明所要解决的技术问题采用以下的技术方案来实现:

一种改善LED外延片表面形貌的方法,所述生长方法包括:在衬底上依次外延生长缓冲层、未掺杂GaN层、N型GaN层、应力释放层、多量子阱层、P型电子阻挡层、P型GaN层,所述缓冲层为不同生长温度梯度下的GaN叠层,且生长温度依次升高。

可选的,所述不同生长温度梯度下相邻温度相差20-50℃。

可选的,所述GaN叠层包括2-10个GaN缓冲层。

可选的,所述GaN叠层包括两个GaN缓冲层,分别为第一GaN缓冲层、第二GaN缓冲层,所述第一GaN缓冲层与第二GaN缓冲层生长气氛相同,均为由N2、H2和NH3构成的氛围,均采用三甲基镓作为镓源,第一GaN缓冲层三甲基镓流量为40-100sccm,第二GaN缓冲层三甲基镓流量为100-200sccm,第一GaN缓冲层生长温度为500-600℃,第二GaN缓冲层生长温度为600-650℃。

可选的,所述GaN叠层包括三个GaN缓冲层,分别为第一GaN缓冲层、第二GaN缓冲层、第三GaN缓冲层,所述第一GaN缓冲层、第二GaN缓冲层与第三GaN缓冲层生长气氛相同,均为由N2、H2和NH3构成的氛围,均采用三甲基镓作为镓源,第一GaN缓冲层三甲基镓流量为40-100sccm,第二GaN缓冲层三甲基镓流量为100-200sccm,第三GaN缓冲层三甲基镓流量为100-200sccm,第一GaN缓冲层生长温度为500-600℃,第二GaN缓冲层生长温度为600-650℃,第三GaN缓冲层生长温度为650-700℃。

可选的,所述GaN叠层包括四个GaN缓冲层,分别为第一GaN缓冲层、第二GaN缓冲层、第三GaN缓冲层、第四GaN缓冲层,所述第一GaN缓冲层、第二GaN缓冲层、第三GaN缓冲层、第四GaN缓冲层生长气氛相同,均为由N2、H2和NH3构成的氛围,均采用三甲基镓作为镓源,第一GaN缓冲层、第二GaN缓冲层、第三GaN缓冲层、第四GaN缓冲层三甲基镓流量分别为40-100sccm、100-200sccm、100-200sccm、100-200sccm,第一GaN缓冲层、第二GaN缓冲层、第三GaN缓冲层、第四GaN缓冲层生长温度分为500-600℃、600-650℃、650-750℃、750-800℃。

可选的,所述GaN叠层包括十个GaN缓冲层,分别为第一GaN缓冲层、第二GaN缓冲层、第三GaN缓冲层、第四GaN缓冲层...第十GaN缓冲层,第一GaN缓冲层、第二GaN缓冲层、第三GaN缓冲层、第四GaN缓冲层...第十GaN缓冲层生长气氛相同,均为由N2、H2和NH3构成的氛围,均采用三甲基镓作为镓源,第一GaN缓冲层、第二GaN缓冲层、第三GaN缓冲层、第四GaN缓冲层...第十GaN缓冲层三甲基镓流量分别为40-100sccm、100-200sccm、100-200sccm、100-200sccm...100-200sccm,第一GaN缓冲层、第二GaN缓冲层、第三GaN缓冲层、第四GaN缓冲层...第十GaN缓冲层生长温度分为500-600℃、600-650℃、650-750℃、750-800℃...1000-1050℃。

可选的,所述GaN叠层中至少其中之一掺杂铝。

下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于合肥惠科金扬科技有限公司,未经合肥惠科金扬科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201710817104.5/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top