[发明专利]一种改善LED外延片表面形貌的方法在审
申请号: | 201710817104.5 | 申请日: | 2017-09-12 |
公开(公告)号: | CN107808909A | 公开(公告)日: | 2018-03-16 |
发明(设计)人: | 白航空 | 申请(专利权)人: | 合肥惠科金扬科技有限公司 |
主分类号: | H01L33/00 | 分类号: | H01L33/00 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 230000 安徽省合*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 改善 led 外延 表面 形貌 方法 | ||
技术领域
本发明涉及LED技术领域,尤其涉及一种改善LED外延片表面形貌的方法。
背景技术
发光二极管(英文:Light Emitting Diode,简称:LED)是信息光电子新兴产业中极具影响力的新产品,具有体积小、颜色丰富多彩、能耗低、使用寿命长等优点,广泛应用于照明、显示屏、信号灯、背光源、玩具等领域。其中,以GaN为代表的发光二极管,成本低,外延和芯片工艺相对成熟,仍然引领着前沿和热点技术。
GaN基LED外延片通常生长在蓝宝石衬底上,蓝宝石和GaN之间存在晶格失配,在底层生长过程中就已经出现各种缺陷。目前解决的方案主要是通过预先生长一层低温缓冲层,然后进行退火,由于低温缓冲层厚度薄,退火时极易烤去,致使得到的外延片表面不平、均匀性差。
发明内容
本发明目的就是为解决上述技术问题,提供一种改善LED外延片表面形貌的方法,旨在解决现有技术所得到的外延片表面不平、均匀性差等不足。
本发明所要解决的技术问题采用以下的技术方案来实现:
一种改善LED外延片表面形貌的方法,所述生长方法包括:在衬底上依次外延生长缓冲层、未掺杂GaN层、N型GaN层、应力释放层、多量子阱层、P型电子阻挡层、P型GaN层,所述缓冲层为不同生长温度梯度下的GaN叠层,且生长温度依次升高。
可选的,所述不同生长温度梯度下相邻温度相差20-50℃。
可选的,所述GaN叠层包括2-10个GaN缓冲层。
可选的,所述GaN叠层包括两个GaN缓冲层,分别为第一GaN缓冲层、第二GaN缓冲层,所述第一GaN缓冲层与第二GaN缓冲层生长气氛相同,均为由N2、H2和NH3构成的氛围,均采用三甲基镓作为镓源,第一GaN缓冲层三甲基镓流量为40-100sccm,第二GaN缓冲层三甲基镓流量为100-200sccm,第一GaN缓冲层生长温度为500-600℃,第二GaN缓冲层生长温度为600-650℃。
可选的,所述GaN叠层包括三个GaN缓冲层,分别为第一GaN缓冲层、第二GaN缓冲层、第三GaN缓冲层,所述第一GaN缓冲层、第二GaN缓冲层与第三GaN缓冲层生长气氛相同,均为由N2、H2和NH3构成的氛围,均采用三甲基镓作为镓源,第一GaN缓冲层三甲基镓流量为40-100sccm,第二GaN缓冲层三甲基镓流量为100-200sccm,第三GaN缓冲层三甲基镓流量为100-200sccm,第一GaN缓冲层生长温度为500-600℃,第二GaN缓冲层生长温度为600-650℃,第三GaN缓冲层生长温度为650-700℃。
可选的,所述GaN叠层包括四个GaN缓冲层,分别为第一GaN缓冲层、第二GaN缓冲层、第三GaN缓冲层、第四GaN缓冲层,所述第一GaN缓冲层、第二GaN缓冲层、第三GaN缓冲层、第四GaN缓冲层生长气氛相同,均为由N2、H2和NH3构成的氛围,均采用三甲基镓作为镓源,第一GaN缓冲层、第二GaN缓冲层、第三GaN缓冲层、第四GaN缓冲层三甲基镓流量分别为40-100sccm、100-200sccm、100-200sccm、100-200sccm,第一GaN缓冲层、第二GaN缓冲层、第三GaN缓冲层、第四GaN缓冲层生长温度分为500-600℃、600-650℃、650-750℃、750-800℃。
可选的,所述GaN叠层包括十个GaN缓冲层,分别为第一GaN缓冲层、第二GaN缓冲层、第三GaN缓冲层、第四GaN缓冲层...第十GaN缓冲层,第一GaN缓冲层、第二GaN缓冲层、第三GaN缓冲层、第四GaN缓冲层...第十GaN缓冲层生长气氛相同,均为由N2、H2和NH3构成的氛围,均采用三甲基镓作为镓源,第一GaN缓冲层、第二GaN缓冲层、第三GaN缓冲层、第四GaN缓冲层...第十GaN缓冲层三甲基镓流量分别为40-100sccm、100-200sccm、100-200sccm、100-200sccm...100-200sccm,第一GaN缓冲层、第二GaN缓冲层、第三GaN缓冲层、第四GaN缓冲层...第十GaN缓冲层生长温度分为500-600℃、600-650℃、650-750℃、750-800℃...1000-1050℃。
可选的,所述GaN叠层中至少其中之一掺杂铝。
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