[发明专利]一种晶闸管

说明书

本发明公开了一种晶闸管，包括自上至下依次设置的管盖、上钼片、芯片、下钼片和管座，所述管盖上与所述上钼片接触的一侧设有用于引出门极线的预设路径，所述预设路径包括预设段长的第一引出孔，所述预设路径的其他段设有第二引出孔或引出槽。应用本发明公开的晶闸管，通过在管盖上设置第一引出孔将门极线引出，以防止上钼片旋转对门极线进行拉扯而影响晶闸管门极的导通，且在封装过程中，降低门极组装难度，且保证上钼片与芯片的直接接触，保证装置的散热。

技术领域

本发明涉及电子元器件技术领域，更具体地说，涉及一种晶闸管。

背景技术

传统的晶闸管有三个电极，阴极和阳极是分别通过上钼片、下钼片和管盖铜台、管座铜台引出电极。由于通常晶闸管芯片的门极区域在芯片阴极面的中间部分，因此门极一般都是通过门极线引出到管壳外部。常用的晶闸管门极线引出方法有如下两种。

第一种是晶闸管上钼片开槽将门极线引出。

该种方法存在较明显的弊端，由于钼片和芯片都是圆形的，元件在受到运输或震动时，上钼片可能会相对于芯片发生旋转，由于门极线是在上钼片表面开槽引出，这样上钼片的旋转会导致门极引线被拉扯到，门极线会有被扯断或扯伤的风险，从而导致元件门极不触发而失效。

第二种是晶闸管管盖开槽将门极线引出。

该种方法可以避免第一种方法由于上钼片旋转而导致门极引出线被扯断或扯伤的风险，但是也存在其它较为明显的弊端。晶闸管在组装的过程中是管座、下钼片、芯片、上钼片和管盖依次从下到上叠放组装。管盖在最后组装时，将门极件上钼片上，然后通过目视将管盖盖上，同时确保门极线在管盖开的槽内。可能会导致在盖上管盖时有部门门极线偏出槽外，而被管盖铜台和上钼片挤压，长时间可能会导致门阴极短路的风险，从而导致晶闸管不触发失效。

第一种方法晶闸管上钼片开槽将门极引出线引出。由于钼片和芯片都是圆形的，元件在受到运输或震动时，上钼片可能会相对于芯片发生旋转，由于门极引线是在上钼片表面开槽引出，这样上钼片的旋转会导致门极引线被拉扯到，门极引线会有被扯断的风险，从而导致元件门极不触发而失效。

第二种是晶闸管管盖开槽将门极线引出。晶闸管在组装的过程中是管座、下钼片、芯片、上钼片和管盖依次从下到上叠放组装。管盖在最后组装时，将门极件上钼片上，然后通过目视将管盖盖上，同时确保门极线在管盖开的槽内。可能会导致在盖上管盖时有部门门极线偏出槽外，而被管盖铜台和上钼片挤压，长时间可能会导致门阴极短路的风险，从而导致晶闸管不触发失效。

综上所述，如何有效地解决无法将门极线顺利引出等问题，是目前本领域技术人员急需解决的问题。

发明内容

有鉴于此，本发明的目的在于提供一种晶闸管，以解决无法将门极线顺利引出等问题。

为了达到上述目的，本发明提供如下技术方案：

一种晶闸管，包括自上至下依次设置的管盖、上钼片、芯片、下钼片和管座，所述管盖上与所述上钼片接触的一侧设有用于引出门极线的预设路径，所述预设路径包括预设段长的第一引出孔，所述预设路径的其他段设有第二引出孔或引出槽。

优选地，所述预设路径为所述管盖自周向边缘至圆心的直线半径。

优选地，所述预设路径的其他段设有所述引出槽，所述第一引出孔沿所述管盖的周向边缘自外向内设置，所述引出槽沿所述管盖的圆心自内向外设置。

优选地，所述第一引出孔的长度为所述管盖半径的1/2至2/3间。

优选地，所述第一引出孔的长度为所述管盖半径的1/2。

优选地，所述第一引出孔设于所述预设路径的中心处，所述预设路径的其他段设有所述引出槽。

优选地，所述第二引出孔的直径大于等于所述第一引出孔的直径。