[发明专利]一种晶闸管有效
申请号: | 201710816587.7 | 申请日: | 2017-09-12 |
公开(公告)号: | CN109494206B | 公开(公告)日: | 2022-05-24 |
发明(设计)人: | 朱为为;刘芹;谢腾飞;唐革;操国宏;颜骥;王政英;姚震洋 | 申请(专利权)人: | 株洲中车时代半导体有限公司 |
主分类号: | H01L23/48 | 分类号: | H01L23/48;H01L29/74 |
代理公司: | 北京聿华联合知识产权代理有限公司 11611 | 代理人: | 朱绘 |
地址: | 412001 湖南省株洲市石*** | 国省代码: | 湖南;43 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 晶闸管 | ||
1.一种晶闸管,包括自上至下依次设置的管盖、上钼片、芯片、下钼片和管座,其特征在于,所述管盖上与所述上钼片接触的一侧设有用于引出门极线的预设路径,所述预设路径包括预设段长的第一引出孔,所述预设路径的其他段设有第二引出孔或引出槽;
所述预设路径为所述管盖自周向边缘至圆心的直线半径;
所述第一引出孔设于所述管盖的内侧,所述第二引出孔设于管盖的外侧;
所述第二引出孔的直径大于所述第一引出孔的直径,以降低加工难度;
通过所述第一引出孔对门极线的位置进行预固定,避免因为所述上钼片旋转而导致的门极线被扯断的风险,同时通过所述第二引出孔或所述引出槽确保门极线不会偏出,降低门极线被所述管盖和所述上钼片挤压的风险。
2.根据权利要求1所述的晶闸管,其特征在于,所述预设路径的其他段设有所述引出槽,所述第一引出孔沿所述管盖的周向边缘自外向内设置,所述引出槽沿所述管盖的圆心自内向外设置。
3.根据权利要求2所述的晶闸管,其特征在于,所述第一引出孔的长度为所述管盖半径的1/2至2/3间。
4.根据权利要求3所述的晶闸管,其特征在于,所述第一引出孔的长度为所述管盖半径的1/2。
5.根据权利要求1所述的晶闸管,其特征在于,所述第一引出孔设于所述预设路径的中心处,所述预设路径的其他段设有所述引出槽。
6.根据权利要求1所述的晶闸管,其特征在于,所述第二引出孔的直径等于所述第一引出孔的直径。
7.根据权利要求1-6任一项所述的晶闸管,其特征在于,所述第一引出孔的直径为所述门极线的直径的2-3倍。
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