[发明专利]一种柔性电路板及其制作方法、电子设备

说明书

技术领域

本发明涉及柔性电路板技术领域，特别是涉及一种柔性电路板及其制作方法、电子设备。

背景技术

柔性电路板(Flexible Printed Circuit，简称FPC)是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路板。具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点。

但正是由于上述的重量轻、厚度薄、弯折性好等特点，导致柔性电路板在装配和维修的时候很容易被撕裂，使得电子产品在生产过程中良率降低，成本增大。

发明内容

为解决上述技术问题，本发明采用的一个技术方案是：提供一种柔性电路板的制作方法，该制作方法包括：提供一单层柔性导电基材；其中，单层柔性导电基材包括层叠设置的基板以及导电层；在基板远离导电层的一侧制作第一保护膜层，以及在导电层远离基板的一侧制作第二保护膜层。

为解决上述技术问题，本发明采用的一个技术方案是：提供一种柔性电路板，该柔性电路板包括层叠设置的第一保护膜层、单层柔性导电基材以及第二保护膜层；其中，单层柔性导电基材包括层叠设置的基板以及导电层。

为解决上述技术问题，本发明采用的一个技术方案是：提供一种电子设备，该电子设备包括如上述的制作方法制作的柔性电路板，或该电子设备包括如上述的柔性电路板。

附图说明

图1是本发明提供的柔性电路板一实施例的结构示意图；

图2是本发明提供的柔性电路板另一实施例的结构示意图；

图3是本发明提供的柔性电路板的制作方法一实施例的流程示意图；

图4是本发明提供的柔性电路板的制作方法另一实施例中步骤32 的流程示意图；

图5是本发明提供的柔性电路板的制作方法再一实施例的流程示意图；

图6是本发明提供的柔性电路板的制作方法再一实施例中步骤52 的流程示意图；

图7是本发明提供的电子设备一实施例的结构示意图；

图8是本发明提供的电子设备另一实施例中柔性电路板的结构示意图。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。可以理解的是，此处所描述的具体实施例仅用于解释本发明，而非对本发明的限定。另外还需要说明的是，为了便于描述，附图中仅示出了与本发明相关的部分而非全部结构。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

本发明中的术语“第一”、“第二”等是用于区别不同对象，而不是用于描述特定顺序。此外，术语“包括”和“具有”以及它们任何变形，意图在于覆盖不排他的包含。例如包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备没有限定于已列出的步骤或单元，而是可选地还包括没有列出的步骤或单元，或可选地还包括对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或单元。

在本文中提及“实施例”意味着，结合实施例描述的特定特征、结构或特性可以包含在本发明的至少一个实施例中。在说明书中的各个位置出现该短语并不一定均是指相同的实施例，也不是与其它实施例互斥的独立的或备选的实施例。本领域技术人员显式地和隐式地理解的是，本文所描述的实施例可以与其它实施例相结合。

本发明实施例提供的电子设备可以是手机、平板电脑、智能穿戴设备等，这些电子设备中一般都包括柔性电路板。

柔性电路板(Flexible Printed Circuit，简称FPC)是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路板。具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点。

可以理解的，在柔性电路板的生产供应链中，电子设备的装配企业购买的仅仅是柔性导电基材，即包括了层叠设置的基板和导电层，例如，柔性铜箔基材(Flexible Copper Clad Laminate，简称FCCL)，FCCL主要包括单层FCCL和双层FCCL，单层FCCL包括层叠设置的基板和导电层，双层FCCL包括层叠设置的第一导电层、基板和第二导电层。

在对FCCL加工进行FPC的制作工艺中，需要对FCCL上的导电层进行图案化处理形成电路，并对FCCL进行表面化处理。例如，以单层 FCCL为例，在对单层FCCL的导电层进行图案化处理后，会在导电层上覆盖一层保护膜，再例如，以双层FCCL为例，在对双层FCCL的第一导电层和/或第二导电层进行图案化处理后，会在第一导电层和第二导电层的表面分别覆盖保护膜。