[发明专利]一种柔性电路板及其制作方法、电子设备

权利要求书

1.一种柔性电路板的制作方法，其特征在于，包括：

提供一单层柔性导电基材；其中，所述单层柔性导电基材包括层叠设置的基板以及导电层；

在所述基板远离所述导电层的一侧制作第一保护膜层，以及在所述导电层远离所述基板的一侧制作第二保护膜层。

2.根据权利要求1所述的制作方法，其特征在于，

所述在所述基板远离所述导电层的一侧制作第一保护膜层，以及在所述导电层远离所述基板的一侧制作第二保护膜层的步骤，包括：

在所述基板远离所述导电层的一侧涂覆第一粘合剂层，以及在所述导电层远离所述基板的一侧涂覆第二粘合剂层；

在所述第一粘合剂层上粘贴第一保护膜层，以及在所述第二粘合剂层上粘贴第二保护膜层。

3.根据权利要求2所述的制作方法，其特征在于，

在所述提供一单层柔性导电基材的步骤之后，还包括：

对所述导电层进行图案化处理，以形成导电线路。

4.根据权利要求3所述的制作方法，其特征在于，

所述在所述第一粘合剂层上粘贴第一保护膜层，以及在所述第二粘合剂层上粘贴第二保护膜层的步骤之后，还包括：

在所述第二保护膜层上制作通孔，以裸露出部分所述导电线路。

5.根据权利要求3所述的制作方法，其特征在于，

所述对所述导电层进行图案化处理，以形成导电线路的步骤，包括：

在所述导电层上涂覆光刻胶；

采用紫外光透过设定图案的光罩照射所述光刻胶；

对光照之后的光刻胶进行部分剥离；

对所述导电层进行蚀刻处理；

去除剩余的光刻胶。

6.根据权利要求1所述的制作方法，其特征在于，

所述提供一单层柔性导电基材的步骤，包括：

提供一基板；

采用镀膜工艺在所述基板上制作导电层。

7.一种柔性电路板，其特征在于，包括层叠设置的第一保护膜层、单层柔性导电基材以及第二保护膜层；

其中，所述单层柔性导电基材包括层叠设置的基板以及导电层。

8.根据权利要求7所述的柔性电路板，其特征在于，

所述导电层为铜箔。

9.根据权利要求7所述的柔性电路板，其特征在于，

所述第一保护膜层和所述第二保护膜层采用聚酰亚胺材料制作。

10.一种电子设备，其特征在于，所述电子设备包括如权利要求1-6任一项所述的制作方法制作的柔性电路板，或所述电子设备包括如权利要求7-9任一项所述的柔性电路板。