[发明专利]一种天线结构、制备方法及移动终端

说明书

本发明公开了一种天线结构、制备方法及移动终端，其中所述天线结构包括：采用吸波材料制成的基板本体，基板本体上开设有至少两个通孔，且每一通孔的内壁上，以及基板本体相对的第一表面和第二表面上均设置有导电材料层；其中，基板本体设置导电材料层的第一表面设置有天线线路，天线线路的其中一部分通过其中一通孔延伸至第二表面，且通过另一通孔在第一表面穿出。本发明的天线结构，由于基板本体直接采用吸波材料制成，避免在天线结构与整机中的金属结构件之间设置屏蔽装置以屏蔽电磁干扰，而导致整机厚度增加，从而有利于简化装配过程，有利于整机的轻薄化，进而提升用户体验效果。

技术领域

本发明涉及电子产品技术领域，尤其涉及一种天线结构、制备方法及移动终端。

背景技术

随着移动终端的推广与普及，移动终端也进一步朝着轻薄化方向发展。目前，移动终端中的天线，如：无线充电线圈、NFC(近距离无线通讯技术，Near Field Communication)天线等，多设计在FPC(柔性线路板，Flexible Printed Circuit)上，其中FPC的基板是以聚酰亚胺或聚酯薄膜制成的。这种FPC在整机中与电池或者屏蔽盖等金属结构件相邻进行装配时，由于金属结构件的存在会产生电磁干扰。

以无线充电线圈为例，在整机中无线充电线圈与电池或者屏蔽盖等金属结构件相邻进行装配，这些非充电的金属结构件在无线充电线圈工作时会产生反向磁场，从而干扰无线充电。而为了屏蔽磁场干扰，在天线结构与整机中的金属结构件之间设置屏蔽装置，导致整机厚度增加，从而影响用户体验效果。

发明内容

本发明提供了一种天线结构、制备方法及移动终端，以解决现有的天线结构不能屏蔽电磁干扰的问题。

第一方面，本发明实施例提供了一种天线结构，包括：基板本体，所述基板本体采用吸波材料制成，所述基板本体上开设有至少两个通孔，且每一所述通孔的内壁上，以及所述基板本体相对的第一表面和第二表面上均设置有导电材料层；

其中，所述基板本体设置所述导电材料层的第一表面设置有天线线路，所述天线线路的其中一部分通过其中一通孔延伸至所述第二表面，且通过另一通孔在所述第一表面穿出。

第二方面，本发明实施例还提供了一种天线结构的制备方法，其中所述制备方法包括：

制备一基板，其中所述基板包括采用吸波材料制成的基板本体，且所述基板本体相对的第一表面和第二表面上均设置有导电材料层；

对所述基板进行钻孔处理，在所述基板上形成至少两个通孔；

在至少两个所述通孔的内壁上分别制备导电材料层；

在所述基板本体的导电材料层和所述通孔的内壁的导电材料层上制备天线线路，得到天线结构。

第三方面，本发明实施例还提供了一种移动终端，包括如上所述的天线结构。

这样，本发明的实施例中，天线结构中的基板本体采用吸波材料制成，以使天线结构具有屏蔽电磁干扰的功能。因此，本方案中的天线结构，在整机中可以直接与电池或者屏蔽盖等金属结构件相邻进行装配，并能够屏蔽这些金属结构件对天线功能产生的电磁干扰。此外，本方案中的天线结构，由于基板本体直接采用吸波材料制成，避免在天线结构与整机中的金属结构件之间设置屏蔽装置以屏蔽电磁干扰，而导致整机厚度增加，从而有利于简化装配过程，有利于整机的轻薄化，进而提升用户体验效果。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案，下面将对本发明实施例的描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1表示本发明实施例的天线结构的示意图；

图2表示本发明实施例的天线结构的制备方法的流程图；