[发明专利]一种天线结构、制备方法及移动终端

权利要求书

1.一种移动终端，包括天线结构，其特征在于，所述天线结构包括：

基板本体，所述基板本体采用吸波材料制成，所述基板本体上开设有至少两个通孔，且每一所述通孔的内壁上，以及所述基板本体相对的第一表面和第二表面上均设置有导电材料层；

其中，所述基板本体设置所述导电材料层的第一表面设置有天线线路，所述天线线路的其中一部分通过其中一通孔延伸至所述第二表面，且通过另一通孔在所述第一表面穿出；

所述天线结构与移动终端整机中的金属结构件相邻设置。

2.根据权利要求1所述的移动终端，其特征在于，所述基板本体的厚度范围为0.1～0.2mm。

3.根据权利要求1所述的移动终端，其特征在于，所述导电材料层的材料为铜材料。

4.根据权利要求1所述的移动终端，其特征在于，所述导电材料层的厚度范围为12～18μm。

5.一种如权利要求1所述的移动终端中的天线结构的制备方法，其特征在于，所述制备方法包括：

制备一基板，其中所述基板包括采用吸波材料制成的基板本体，且所述基板本体相对的第一表面和第二表面上均设置有导电材料层；

对所述基板进行钻孔处理，在所述基板上形成至少两个通孔；

在至少两个所述通孔的内壁上分别制备导电材料层；

在所述基板本体的导电材料层和所述通孔的内壁的导电材料层上制备天线线路，得到天线结构；

其中，所述天线线路的其中一部分通过其中一通孔延伸至所述第二表面，且通过另一通孔在所述第一表面穿出。

6.根据权利要求5所述的制备方法，其特征在于，所述制备一基板的步骤，包括：

采用吸波材料制成所述基板本体；

在所述基板本体相对的第一表面和第二表面上分别制备导电材料层。

7.根据权利要求6所述的制备方法，其特征在于，所述在所述基板本体相对的第一表面和第二表面上分别制备导电材料层的步骤，包括：

对所述基板本体相对的第一表面和第二表面分别进行粗化处理；

对进行粗化处理后的所述第一表面和所述第二表面分别进行敏化处理，在所述第一表面和所述第二表面生成易氧化物质层；

对所述易氧化物质层进行活化处理，生成具有催化功能的贵金属层；

通过所述贵金属层进行化学镀处理，在所述第一表面和所述第二表面上分别沉积一导电材料基层；

在所述导电材料基层的表面上进行电镀处理，制备得到所述基板本体上的导电材料层。

8.根据权利要求5所述的制备方法，其特征在于，所述在至少两个所述通孔的内壁上分别制备导电材料层步骤，包括：

在至少两个所述通孔的内壁上分别进行黑影处理；

对进行黑影处理后的通孔的内壁进行电镀处理，在所述通孔的内壁上形成导电材料层。

9.根据权利要求5所述的制备方法，其特征在于，所述在所述基板本体的导电材料层和所述通孔的内壁的导电材料层上制备天线线路，得到天线结构的步骤，包括：

在所述基板本体的导电材料层和所述通孔的内壁的导电材料层上制备天线线路；

将保护膜贴合到制备天线线路后的基板的表面上；

对所述基板的表面进行表面处理；

对进行表面处理后的基板进行冲型处理，得到天线结构。