[发明专利]复合电子部件以及电阻元件

说明书

本发明涉及复合电子部件以及电阻元件。复合电子部件具备在高度方向上重合的电容器元件以及电阻元件。电容器元件包含电容器主体和第1以及第2外部电极。电阻元件包含基部、电阻体、第1以及第2上表面导体、第1以及第2下表面导体、第1连接导体以及第2连接导体。电阻元件的基部的上表面与电容器元件的电容器主体的下表面对置，第1上表面导体和第1外部电极电连接，第2上表面导体和第2外部电极电连接。

技术领域

本发明涉及具备电阻元件和电容器元件的复合电子部件以及其中所具备的复合电子部件用的电阻元件。

背景技术

过去，从对布线基板的电子部件的高集成化的观点出发，作为一并具备电阻要素(R)和电容器要素(C)的复合电子部件，提出各种方案。

例如在特开2001-338838号公报公开了一种复合电子部件，在贴片型电容器的电容器主体的外表面设置电阻体，将该电阻体与设于电容器主体的外表面的一对外部电极连接，来将电阻要素和电容器要素电连接。

另外，在特开平6-283301号公报中公开了一种复合电子部件，将从贴片型电阻、贴片型热敏电阻、贴片型电容器以及贴片型变阻器等的群选出的2种以上的同形且同尺寸的长方体形状的贴片型元件在它们的厚度方向上相互重合，将设于它们的端子电极进一步一并用引线框覆盖，由此一体化，来构成复合电子部件。

但上述专利文献1公开的复合电子部件由于难以在电容器主体的表面直接形成电阻体，因此有如下问题：不光制造时的加工的难度高，还有电阻体的电特性也受到电容器主体的大小、设于电容器主体的一对外部电极的形状和大小等的制约，作为复合电子部件的设计自由度极端低。

另外，上述专利文献2公开的复合电子部件由于需要将复合化的各种贴片型元件制作成同形且同尺寸的长方体形状，因此有如下问题：各个贴片型元件的电特性仍然基于此受到相当程度的制约，作为复合电子部件的设计自由度低。

另外，上述专利文献1以及2公开的复合电子部件由于都在其结构上限定成电阻要素(R)和电容器要素(C)并联电连接的构成，因此在电路设计的观点上其设计自由度受到较大限制，这些复合电子部件的利用必然限定在特定的电路。

发明内容

本发明主要的目的在于，提供能容易地组合具有所期望的电特性的电阻要素和电容器要素、由此提高了设计自由度的复合电子部件以及在其中具备的电阻元件。

基于本发明的复合电子部件，其中，具备：电阻元件；和在高度方向上安装在上述电阻元件的电容器元件。上述电阻元件包含：上述具有在高度方向上面对面的上表面以及下表面的绝缘性的基部；设于上述基部的电阻体；设于上述基部的上述上表面、在与上述高度方向正交的长度方向上相互隔离的第1上表面导体以及第2上表面导体；设于上述基部的上述下表面、在上述长度方向上相互隔离的第1下表面导体以及第2下表面导体；将上述第1上表面导体以及上述第1下表面导体连接的第1连接导体；和将上述第2上表面导体以及上述第2下表面导体连接的第2连接导体。上述电容器元件包含：具有与上述高度方向交叉的下表面的电容器主体；和设于上述电容器主体的外表面、在上述长度方向上相互隔离的第1外部电极以及第2外部电极。在基于上述本发明的复合电子部件中，上述基部的上述上表面和上述电容器主体的上述下表面在上述高度方向上对置，并且上述第1上表面导体和上述第1外部电极电连接，且上述第2上表面导体和上述第2外部电极电连接。第1连接导体以及第2连接导体各自仅由位于基部的内部的导体构成。