[发明专利]复合电子部件以及电阻元件

权利要求书

1.一种复合电子部件，其中，

具备：电阻元件；和

在高度方向上安装在所述电阻元件的电容器元件，

所述电阻元件包含：

具有在所述高度方向上面对面的上表面以及下表面的绝缘性的基部；

设于所述基部的电阻体；

设于所述基部的所述上表面、在与所述高度方向正交的长度方向上相互隔离的第1上表面导体以及第2上表面导体；

设于所述基部的所述下表面、在所述长度方向上相互隔离的第1下表面导体以及第2下表面导体；

将所述第1上表面导体以及所述第1下表面导体连接的第1连接导体；和

将所述第2上表面导体以及所述第2下表面导体连接的第2连接导体，

所述电容器元件包含：

具有与所述高度方向交叉的下表面的电容器主体；和

设于所述电容器主体的外表面、在所述长度方向上相互隔离的第1外部电极以及第2外部电极，

所述基部的所述上表面和所述电容器主体的所述下表面在所述高度方向上对置，且所述第1上表面导体和所述第1外部电极电连接，并且所述第2上表面导体和所述第2外部电极电连接，

所述第1连接导体以及所述第2连接导体各自仅由位于所述基部的内部的导体构成，

所述电阻体设于所述基部的所述下表面，在所述长度方向上位于所述第1下表面导体与所述第2下表面导体之间，

所述电阻元件还包含：

设于所述基部的所述下表面、在所述长度方向上位于所述第1下表面导体与所述第2下表面导体之间且相互隔离的第3下表面导体以及第4下表面导体，

所述第3下表面导体以及所述第4下表面导体与所述电阻体连接。

2.根据权利要求1所述的复合电子部件，其中，

所述第3下表面导体以及所述第4下表面导体在与所述高度方向以及所述长度方向正交的宽度方向上相互隔离。

3.根据权利要求1所述的复合电子部件，其中，

所述第1下表面导体以及所述第3下表面导体与所述电阻体连接。

4.根据权利要求1或2所述的复合电子部件，其中，

所述电阻元件还包含覆盖所述电阻体的保护膜。

5.根据权利要求1或2所述的复合电子部件，其中，

所述电容器主体包含层叠的多个内部电极层，

在所述多个内部电极层中，相互邻接的1对内部电极层当中的一方与所述第1外部电极以及所述第2外部电极当中的一方电连接，所述1对内部电极层当中的另一方与所述第1外部电极以及所述第2外部电极当中的另一方电连接，

所述多个内部电极层的层叠方向与所述高度方向正交。

6.根据权利要求1或2所述的复合电子部件，其中，

所述第1上表面导体和所述第1外部电极经由第1接合部相互连接，

所述第2上表面导体和所述第2外部电极经由第2接合部相互连接，

所述第1接合部以及所述第2接合部各自由导电性接合材料构成，

所述导电性接合材料包含锡Sn以及锑Sb、或锡Sn以及金Au。

7.根据权利要求1或2所述的复合电子部件，其中，

所述第1上表面导体和所述第1外部电极经由第1接合部相互连接，

所述第2上表面导体和所述第2外部电极经由第2接合部相互连接，

所述第1接合部以及所述第2接合部各自由导电性接合材料构成，

所述导电性接合材料不含银Ag以及铜Cu。

8.根据权利要求1或2所述的复合电子部件，其中，

所述第1上表面导体和所述第1外部电极经由第1接合部相互连接，

所述第2上表面导体和所述第2外部电极经由第2接合部相互连接，

所述第1接合部以及所述第2接合部各自由导电性接合材料构成，

所述导电性接合材料的熔点为237℃以上。