[发明专利]一种针对多负载DDRX互连的三维菊花链拓扑在审
申请号: | 201710802911.X | 申请日: | 2017-09-08 |
公开(公告)号: | CN107704659A | 公开(公告)日: | 2018-02-16 |
发明(设计)人: | 李兴明;高加林;郭丰睿 | 申请(专利权)人: | 北京理工雷科电子信息技术有限公司 |
主分类号: | G06F17/50 | 分类号: | G06F17/50 |
代理公司: | 北京理工大学专利中心11120 | 代理人: | 代丽,仇蕾安 |
地址: | 100081 北京市海淀区中关*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 针对 负载 ddrx 互连 三维 菊花 拓扑 | ||
1.一种多负载DDRX互连的三维菊花链拓扑,其特征在于,在DDRX的PCB走线设计中,设置两类走线层:走线层A和走线层B;其中走线层A与表层的距离小于4层;走线层B与底层的距离小于4层;信号经过各个过孔交替流经走线层A和走线层B到达各个负载。
2.如权利要求1所述的多负载DDRX互连的三维菊花链拓扑,其特征在于,信号由表层驱动器发出,经过孔A达到走线层A,然后经走线层A上的传输线到达下一个过孔B,信号通过过孔B的分支H1到达负载U2,并通过过孔B的分支H2到达走线层B,并通过过孔B的分支H3到达负载U3;随后,信号经走线层B上的传输线到达下一个过孔C,通过过孔C的分支H3到达负载U4,并通过过孔C的分支H2到达走线层A,并通过过孔C的分支H1到达负载U5;依次类推,信号依次流经走线层A和走线层B流经各个负载。
3.如权利要求1所述的多负载DDRX互连的三维菊花链拓扑,其特征在于,信号由表层驱动器发出,经过孔A达到走线层B,然后经走线层B上的传输线到达下一个过孔B,信号通过过孔B的分支H3到达负载U3,并通过过孔B的分支H2到达走线层A,并通过过孔B的分支H1到达负载U2;随后,信号经走线层A上的传输线到达下一个过孔C,通过过孔C的分支H1到达负载U5,并通过过孔C的分支H2到达走线层B,并通过过孔C的分支H3到达负载U4;依次类推,信号依次流经走线层B和走线层A流经各个负载。
4.如权利要求1~3任意一项所述的多负载DDRX互连的三维菊花链拓扑,其特征在于,对未连接在信号链路中的多余过孔进行背钻,缩短无用过孔长度。
5.如权利要求1~3任意一项所述的多负载DDRX互连的三维菊花链拓扑,其特征在于,增加过孔的keep out,keep out的尺寸根据实际信号速率通过仿真确定。
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