[发明专利]靶材组件的焊接方法及焊接装置

说明书

一种靶材组件的焊接方法及焊接装置，其中焊接方法包括：提供靶材、背板、载板、第一基台和第二基台，第一基台中具有加热装置；将靶材、背板和载板置于第一基台表面后，采用所述加热装置预热靶材、背板和载板至焊接温度；将预热后的背板或靶材置于预热后的载板上后，将载板、以及载板上的背板或靶材移至第二基台上；将载板、以及载板上的背板或靶材移至第二基台上后，在载板上的背板或靶材表面涂布熔融的焊料层，焊接温度大于焊料层的熔点；将所述靶材和背板通过焊料层压合在一起后，进行冷却处理，使焊料层凝固。

技术领域

本发明涉及靶材组件制造领域，尤其涉及一种靶材组件的焊接方法及焊接装置。

背景技术

在半导体工业中，靶材组件需要符合溅射性能，所述靶材组件包括靶材、以及与靶材结合并具有一定结合强度的背板。背板在所述靶材组件装配至溅射基台中起到支撑作用，并具有传导热量的功效。

为了形成靶材组件，需要将靶材和背板焊接在一起。其中，钎焊工艺为一种常用的靶材组件的焊接工艺。

然而，现有技术中靶材组件的焊接方法的效率较低。

发明内容

本发明解决的问题是提供一种靶材组件的焊接方法及焊接装置，以提高靶材组件的焊接效率。

为解决上述问题，本发明提供一种靶材组件的焊接方法，包括：提供靶材、背板、载板、第一基台和第二基台，第一基台中具有加热装置；将靶材、背板和载板置于第一基台表面后，采用所述加热装置预热靶材、背板和载板至焊接温度；将预热后的背板或靶材置于预热后的载板上后，将载板、以及载板上的背板或靶材移至第二基台上；将载板、以及载板上的背板或靶材移至第二基台上后，在载板上的背板或靶材表面涂布熔融的焊料层，焊接温度大于焊料层的熔点；将靶材和背板通过焊料层压合在一起后，进行冷却处理，使焊料层凝固。

可选的，将预热后的背板置于预热后的载板上后，将载板、以及载板上的背板移至第二基台上；将载板、以及载板上的背板移至第二基台上后，在载板上的背板表面涂布熔融的焊料层。

可选的，所述靶材具有第一焊面；所述背板具有相对的背板底面和第二焊面；将预热后的背板置于预热后的载板上后，背板底面与载板相对设置；在载板上背板的第二焊面涂布熔融的焊料层；将靶材的第一焊面和背板的第二焊面通过焊料层压合在一起。

可选的，将预热后的靶材置于预热后的载板上后，将载板、以及载板上的靶材移至第二基台上；将载板、以及载板上的靶材移至第二基台上后，在载板上的靶材表面涂布熔融的焊料层。

可选的，所述靶材具有相对的溅射面和第一焊面；所述背板具有第二焊面；将预热后的靶材置于预热后的载板上后，溅射面与载板相对设置；在载板上靶材的第一焊面涂布熔融的焊料层；将靶材的第一焊面和背板的第二焊面通过焊料层压合在一起。

可选的，所述焊料层的材料为铟或锡。

可选的，采用移位装置将载板、以及载板上的背板或靶材移至第二基台上。

可选的，所述载板的边缘区域设置有若干吊环；所述移位装置为起吊装置；采用起吊装置通过吊环将载板、以及载板上的背板或靶材移至第二基台上。

可选的，所述起吊装置包括行车。

可选的，所述载板为条状结构；所述载板具有载板接触面，所述载板接触面用于和背板或靶材接触；所述吊环分别位于载板接触面的顶角处。

可选的，所述移位装置为叉车。

可选的，所述载板的材料为钢或铁。

可选的，所述焊接温度与焊料层的熔点之差为30摄氏度～50摄氏度。

可选的，所述靶材包括LCD靶材，所述LCD靶材用于溅射成膜，以形成液晶显示器中的导电材料。