[发明专利]靶材组件的焊接方法及焊接装置

权利要求书

1.一种靶材组件的焊接方法，其特征在于，包括：

提供靶材、背板、载板、第一基台和第二基台，第一基台中具有加热装置；

将靶材、背板和载板置于第一基台表面后，采用所述加热装置预热靶材、背板和载板至焊接温度；

将预热后的背板或靶材置于预热后的载板上后，将载板、以及载板上的背板或靶材移至第二基台上；

将载板、以及载板上的背板或靶材移至第二基台上后，在载板上的背板或靶材表面涂布熔融的焊料层，焊接温度大于焊料层的熔点；

将靶材和背板通过焊料层压合在一起后，进行冷却处理，使焊料层凝固。

2.根据权利要求1所述的靶材组件的焊接方法，其特征在于，将预热后的背板置于预热后的载板上后，将载板、以及载板上的背板移至第二基台上；将载板、以及载板上的背板移至第二基台上后，在载板上的背板表面涂布熔融的焊料层。

3.根据权利要求2所述的靶材组件的焊接方法，其特征在于，所述靶材具有第一焊面；所述背板具有相对的背板底面和第二焊面；将预热后的背板置于预热后的载板上后，背板底面与载板相对设置；在载板上背板的第二焊面涂布熔融的焊料层；将靶材的第一焊面和背板的第二焊面通过焊料层压合在一起。

4.根据权利要求1所述的靶材组件的焊接方法，其特征在于，将预热后的靶材置于预热后的载板上后，将载板、以及载板上的靶材移至第二基台上；将载板、以及载板上的靶材移至第二基台上后，在载板上的靶材表面涂布熔融的焊料层。

5.根据权利要求4所述的靶材组件的焊接方法，其特征在于，所述靶材具有相对的溅射面和第一焊面；所述背板具有第二焊面；将预热后的靶材置于预热后的载板上后，溅射面与载板相对设置；在载板上靶材的第一焊面涂布熔融的焊料层；将靶材的第一焊面和背板的第二焊面通过焊料层压合在一起。

6.根据权利要求1所述的靶材组件的焊接方法，其特征在于，所述焊料层的材料为铟或锡。

7.根据权利要求1所述的靶材组件的焊接方法，其特征在于，采用移位装置将载板、以及载板上的背板或靶材移至第二基台上。

8.根据权利要求7所述的靶材组件的焊接方法，其特征在于，所述载板的边缘区域设置有若干吊环；所述移位装置为起吊装置；采用起吊装置通过吊环将载板、以及载板上的背板或靶材移至第二基台上。

9.根据权利要求8所述的靶材组件的焊接方法，其特征在于，所述起吊装置包括行车。

10.根据权利要求8所述的靶材组件的焊接方法，其特征在于，所述载板为条状结构；所述载板具有载板接触面，所述载板接触面用于和背板或靶材接触；所述吊环分别位于载板接触面的顶角处。

11.根据权利要求7所述的靶材组件的焊接方法，其特征在于，所述移位装置为叉车。

12.根据权利要求1所述的靶材组件的焊接方法，其特征在于，所述载板的材料为钢或铁。

13.根据权利要求1所述的靶材组件的焊接方法，其特征在于，所述焊接温度与焊料层的熔点之差为30摄氏度～50摄氏度。

14.根据权利要求1所述的靶材组件的焊接方法，其特征在于，所述靶材包括LCD靶材，所述LCD靶材用于溅射成膜，以形成液晶显示器中的导电材料。

15.根据权利要求1所述的靶材组件的焊接方法，其特征在于，所述靶材为铜靶材或钼靶材；所述背板为铜背板或铝背板。