[发明专利]基板处理方法及基板处理装置有效
申请号: | 201710800919.2 | 申请日: | 2017-09-07 |
公开(公告)号: | CN107818912B | 公开(公告)日: | 2022-01-14 |
发明(设计)人: | 尾辻正幸 | 申请(专利权)人: | 株式会社斯库林集团 |
主分类号: | H01L21/02 | 分类号: | H01L21/02;H01L21/67 |
代理公司: | 隆天知识产权代理有限公司 72003 | 代理人: | 崔炳哲;向勇 |
地址: | 日本京都*** | 国省代码: | 暂无信息 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 处理 方法 装置 | ||
本发明提供基板处理方法及基板处理装置,该基板处理方法包括:基板保持工序,将基板保持为水平;液膜形成工序,向所述基板的上表面供给处理液,形成覆盖该基板的上表面的处理液的液膜;液膜去除区域形成工序,从所述处理液的液膜排除一部分处理液,在所述处理液的液膜形成液膜去除区域;液膜去除区域形成工序,从所述处理液的液膜排除一部分处理液,在所述处理液的液膜形成液膜去除区域;液膜去除区域扩大工序,将所述液膜去除区域向所述基板的外周扩大;氟化氢环境气体保持工序,与所述液膜去除区域扩大工序并行地,将所述液膜去除区域和所述处理液的液膜的边界周围的环境气体保持为含有氟化氢的蒸气的环境气体。
技术领域
本发明涉及一种基板处理方法及基板处理装置。成为处理对象的基板,例如包括半导体晶片、液晶显示装置用基板、等离子显示装置用基板、FED(Field EmissionDisplay;场致发射显示装置)用基板、光盘用基板、磁盘用基板、光磁盘用基板、光掩模用基板、陶瓷基板、太阳能电池用基板等。
背景技术
在半导体装置的制造工序中,用处理液对半导体晶片等基板的表面进行处理。对基板一张一张地进行处理的单张式基板处理装置包括:旋转夹具,其将基板保持为大致水平,并且使该基板旋转;喷嘴,其用于向由该旋转夹具旋转的基板的表面供给处理液。
在典型的基板处理工序中,向被旋转夹具保持的基板供给药液。之后,向基板供给水,由此用水替换基板上的药液。之后,进行用于排除基板上的水的旋转干燥工序。在旋转干燥工序中,通过使基板高速旋转来甩出去除(干燥)附着在基板上的水。通常的水是去离子水。
在基板的表面形成有微细的图案的情况下,在旋转干燥工序中,会存在不能去除进入到图案内部的水的忧虑,由此会存在干燥不良的忧虑。于是,提出了如下方法:向用水处理后的基板表面,供给异丙醇(isopropyl alcohol:IPA)等有机溶剂,用有机溶剂替换进入到基板表面的图案间隙的水,从而使基板表面干燥。
如美国的未经实质审查的US5882433A公报中所示,在通过基板的高速旋转来使基板干燥的旋转干燥工序中,液面(空气和液体的界面)形成在图案内。在该情况下,液体的表面张力作用于液面和图案的接触位置。该表面张力是使图案倒塌的原因之一。
如美国的未经实质审查的US5882433A公报中所示,在冲洗处理后、旋转干燥工序前,向基板的表面供给有机溶剂液体(以下,简称为“有机溶剂”)的情况下,有机溶剂进入到图案之间。有机溶剂的表面张力低于作为典型的冲洗液的水的表面张力。因此,能够缓解因表面张力发生的图案倒塌的问题。
但是,近年来,为了使利用基板处理来制作的装置(例如,半导体装置)实现高集成化,微细且高纵横(aspect)比的图案(凸状图案、线状图案等)形成在基板表面成为趋势。就微细且高纵横比的图案而言,由于其强度低,因此,存在作用于有机溶剂液面的表面张力也会引起倒塌的忧虑。
发明内容
因此,本发明的目的在于,提供能够有效地抑制图案的倒塌,同时能够使基板的上表面干燥的基板处理方法及基板处理装置。
本发明提供一种基板处理方法,其包括:基板保持工序,将基板保持为水平;液膜形成工序,向所述基板的上表面供给处理液,形成覆盖该基板的上表面的处理液的液膜;液膜去除区域形成工序,从所述处理液的液膜排除一部分处理液,在所述处理液的液膜形成液膜去除区域;液膜去除区域扩大工序,与所述液膜去除区域形成工序并行地,使所述液膜去除区域向所述基板的外周扩大;氟化氢环境气体保持工序,与所述液膜去除区域扩大工序并行地,将所述液膜去除区域和所述处理液的液膜的边界周围的环境气体保持为含有氟化氢的蒸气的环境气体。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于株式会社斯库林集团,未经株式会社斯库林集团许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201710800919.2/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造