[发明专利]一种双面氧化铝钝化背面局部接触高效率晶体硅太阳能电池的制作方法在审
| 申请号: | 201710794936.X | 申请日: | 2017-09-06 |
| 公开(公告)号: | CN109473504A | 公开(公告)日: | 2019-03-15 |
| 发明(设计)人: | 李良;李化阳;张良;王霞;姚玉;王俊 | 申请(专利权)人: | 镇江大全太阳能有限公司 |
| 主分类号: | H01L31/18 | 分类号: | H01L31/18;H01L31/068 |
| 代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
| 地址: | 212200 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 氧化铝 钝化 晶体硅太阳能电池 局部接触 高效率 硅片 背面 丝网印刷方式 背电场印刷 氮化硅沉积 氧化铝制备 背面抛光 表面复合 电池结构 工艺过程 环境友好 磷硅玻璃 三甲基铝 正面印刷 制作过程 转换效率 烧结 背电极 电池片 钝化膜 磷扩散 正反面 去除 制绒 制备 制作 损伤 测试 印刷 | ||
本发明公开了一种双面氧化铝钝化背面局部接触高效率晶体硅太阳能电池的制作方法,包括如下步骤:(1)硅片去损伤&制绒;(2)磷扩散;(3)磷硅玻璃去除及背面抛光;(4)氧化铝制备;(5)氮化硅沉积;(6)印刷背电极;(7)背电场印刷;(8)正面印刷;(9)烧结、测试。本发明借鉴PERC电池结构,通过丝网印刷方式制备氧化铝钝化膜实现正反面钝化,整个制作过程不使用TMA(三甲基铝),工艺过程安全可靠、环境友好,而且通过两面氧化铝钝化,大大降低硅片正反面的表面复合,最终实现电池片转换效率的提升。
技术领域
本发明涉及晶体硅太阳能电池制造技术领域,具体涉及一种双面氧化铝钝化背面局部接触高效率晶体硅太阳能电池的制作方法。
背景技术
随着晶体硅太阳能电池技术的不断成熟与进步,度电成本逐渐成为考量一种新的电池工艺及新技术是否顺应市场需求的重要因素。PERC(Passivated Emitter RearContact)电池作为近年新兴的高转换效率电池技术因其生产工艺简单,且与现有常规产线兼容度高而备受关注;近年来更因光伏领跑者项目对电池转换效率要求不断提高, PERC电池得到大范围推广。PERC电池在常规电池工艺基础上在背面做一层氧化铝+氮化硅复合膜来降低背表面复合提升电池转换效率。
目前业内主流的氧化铝钝化膜制备方法有PECVD或者ALD,这两种钝化膜制备方法存在以下缺陷:均要使用到TMA(三甲基铝),一种有毒、易自燃的危险化学品且价格昂贵;不能一次实现正反面氧化铝钝化膜的制备;氧化铝钝化膜沉积设备昂贵,设备投资大;采用这两种方法制备钝化膜厚后,必须用到激光开槽工艺对钝化膜进行开孔来实现浆料与硅基底的电学接触,激光设备昂贵,而且激光开槽对硅基底的损伤不可避免的降低了电池效率提升的幅度。
发明内容
本发明的目的在于:针对现有技术中存在的上述技术问题,提供一种双面氧化铝钝化背面局部接触高效率晶体硅太阳能电池的制作方法。
本发明是通过以下技术方案实现的:
一种双面氧化铝钝化背面局部接触高效率晶体硅太阳能电池的制作方法,包括如下步骤:
(1)硅片去损伤&制绒:选择P型硅片作为硅基体,在酸液下进行硅片去损伤及表面绒面制备;
(2)磷扩散:对硅片的制绒面进行磷扩散形成N型层,扩散自然形成的磷硅玻璃作为绒面的掩膜以便实现背面去除发射结以及背抛光的目的;
(3)磷硅玻璃去除及背面抛光:去除背面磷硅玻璃后,进行背抛光并清洗;
(4)氧化铝钝化膜制备:在硅片的正/背面通过丝网印刷形成氧化铝钝化膜,烘干并退火, 氧化铝钝化膜厚度30-100nm;
(5)氮化硅沉积:在硅片的正/背面沉积氮化硅减反射薄膜,镀膜厚度75-85nm,折射率2.08-2.14;
(6)印刷背电极:背面印刷背电极,烘干,烘干温度100℃-300℃,烘干时间20-60S;
(7)背电场印刷:背面印刷可烧穿氮化硅的铝浆,烘干,烘干温度100℃-300℃,烘干时间20-60S;
(8)正面印刷:正面印刷银浆,烘干,烘干温度100℃-300℃,烘干时间20-60S;
(9)烧结、测试:烧结温度700℃-800℃,烧结时间20-60S,烧结过程中铝浆烧穿背面氮化硅薄膜,通过镂空处与硅基底形成良好的欧姆接触及局部铝背场。
进一步,所述步骤(4)中的丝网印刷制备氧化铝钝化膜是将印刷钝化膜图形设计为点阵或者局部镂空设计直接将需要与浆料进行电学接触的硅基底区域空出。
综上所述,由于采用了上述技术方案,本发明的有益效果是:
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的





