[发明专利]标靶燃料产生器及供应标靶燃料的方法有效
申请号: | 201710794556.6 | 申请日: | 2017-09-06 |
公开(公告)号: | CN109461671B | 公开(公告)日: | 2021-01-22 |
发明(设计)人: | 钟仁阳;谢劼;简上杰;陈立锐;郑博中 | 申请(专利权)人: | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 隆天知识产权代理有限公司 72003 | 代理人: | 李昕巍;章侃铱 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 台湾;71 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 燃料 产生器 供应 方法 | ||
1.一种标靶燃料产生器,包括:
一储存组件,包括:
一储存槽,配置用于储存一燃料物质;以及
一过滤器,连结该储存槽并配置用于滤除来自该储存槽的该燃料物质的杂质,其中该储存组件具有一流道,该过滤器构成该流道的一部分;
一喷嘴组件,以可旋转于一第一旋转位置与一第二旋转位置的方式连结该储存组件,且包括一第一喷嘴头以及一第二喷嘴头,在该第一旋转位置上,该第一喷嘴头连结该流道且该第二喷嘴头与该流道分离,并且在该第二旋转位置上,该第二喷嘴头连通该流道且该第一喷嘴头与该流道分离。
2.如权利要求1所述的标靶燃料产生器,其中该流道沿一长轴延伸,且该喷嘴组件可绕一旋转轴转动,其中该旋转轴与该长轴分离并未重叠。
3.如权利要求1所述的标靶燃料产生器,其中该第一喷嘴头与该第二喷嘴头分别包括:
一管体;以及
一致动器,设置于该管体并根据所接收的电压改变施加于该管体的压力。
4.如权利要求1所述的标靶燃料产生器,其中该喷嘴组件还包括一支架,该支架连结于该第一喷嘴头与该第二喷嘴头之间。
5.如权利要求1所述的标靶燃料产生器,还包括一旋转驱动器,配置用于旋转该喷嘴组件;
其中,该喷嘴组件还包括一转盘,连结该旋转驱动器,该第一喷嘴头与该第二喷嘴头设置于该转盘并在周向上相对于该转盘的中心间隔一既定角度,该既定角度相等于该第二旋转位置与该第一旋转位置之差;
其中,该旋转驱动器配置用于控制该转盘旋转该既定角度。
6.如权利要求1所述的标靶燃料产生器,其中该储存组件的该流道包括一导引通道,该导引通道相邻该第一喷嘴头或该第二喷嘴头设置;
其中,在朝向该喷嘴组件的方向上,该导引通道的宽度渐减。
7.一种供应一标靶燃料的方法,包括:
连结设置于一转盘的一第一喷嘴头至一储存组件的一流道;
通过该储存组件的该流道以及该第一喷嘴头供应该标靶燃料进入一激发区;
监测来自该第一喷嘴头的该标靶燃料在该激发区中的特性,并根据监测结果产生一检测信号;
当该检测信号超过一门槛值时,停止供应来自该第一喷嘴头的该标靶燃料;
旋转该转盘,以连结设置于该转盘的一第二喷嘴头至该储存组件的该流道;以及
通过该储存组件的该流道以及该第二喷嘴头供应该标靶燃料进入该激发区。
8.如权利要求7所述的方法,还包括施加变动的电压至该第一喷嘴头的一致动器,以改变该致动器施加于该第一喷嘴头的一管体的压力。
9.如权利要求7所述的方法,其中该流道沿一长轴延伸,且该转盘是绕一旋转轴转动,该旋转轴是与该长轴分离并未重叠。
10.如权利要求7所述的方法,其中监测来自该第一喷嘴头所供应的燃料的特性是通过一影像感测器产生一监测影像,并将该监测影像与一参考影像比对,再根据比对结果决定该检测信号。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于台湾积体电路制造股份有限公司,未经台湾积体电路制造股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201710794556.6/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:侦测晶圆键合缺陷的方法和装置
- 下一篇:一种刻蚀均匀的传感器单晶硅刻蚀装置
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造