[发明专利]基板搬运装置及基板搬运方法有效
申请号: | 201710791335.3 | 申请日: | 2017-09-05 |
公开(公告)号: | CN107887311B | 公开(公告)日: | 2021-07-13 |
发明(设计)人: | 宫本幸辉 | 申请(专利权)人: | 株式会社斯库林集团 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L21/687 |
代理公司: | 隆天知识产权代理有限公司 72003 | 代理人: | 崔炳哲;向勇 |
地址: | 日本京都*** | 国省代码: | 暂无信息 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 搬运 装置 方法 | ||
本发明提供基板搬送装置及基板搬送方法。该基板搬运装置的搬入搬出机构搬运以水平姿势载置的基板。切口对准器将载置在搬入搬出机构上的予定的基板沿周向旋转,变更设置于基板周缘部的切口在周向上的位置。搬入搬出机构具备四个与基板周缘部的下表面相对的支撑部。在基板搬运装置中,控制部基于就基板的翘曲状态输入的输入信息和翘曲‑切口位置信息,控制切口对准器,确定基板的切口在周向上的位置。由此,载置在搬入搬出机构上的状态的基板下表面与搬入搬出机构的四个支撑部接触。结果,能够防止或抑制由搬入搬出机构搬运中的基板的晃动和位置偏移,从而能够稳定地搬运基板。
技术领域
本发明涉及搬运基板的技术。
背景技术
以往,在半导体基板(以下,简称为“基板”)的制造工序中,利用对基板实施各种处理的基板处理装置。例如,在日本特开2010-93230号公报(文献1)中,公开了对多张基板批量进行处理的批量式基板处理装置。在该基板处理装置中,由批量处理手部搬运以水平姿势沿厚度方向排列的多张基板。另外,在该基板处理装置中,设置有将由夹具保持为垂直姿势的多张基板的方向对齐的基板方向对齐机构。基板方向对齐机构批量对齐多张基板,以使设置于各基板周缘部的切口的朝向(即,周向的位置)一致。
在日本特开2013-258312号公报(文献2)的基板处理装置中,设置有将基板一张一张地个别地拾取并对准切口的位置的切口对准装置。在该基板处理装置中,基于表示是否完成了切口对准的切口对准结束信息和表示是否完成了对基板的处理的处理结束信息等,确定由机械手搬运基板的搬运目的地。
另一方面,在日本特开2006-339574号公报(文献3)的基板检查装置中,设置有将晶圆真空吸附其下表面来搬运的搬运臂。在该基板检查装置中,晶圆发生了翘曲的情况下,为了防止错误地检测出搬运臂对晶圆的未完全吸附,根据晶圆的翘曲,变更判断未完全吸附的真空压力的阈值。另外,因阈值的变更而吸附力下降的情况下,为了防止搬运时的晶圆的偏移,降低晶圆的搬运速度。
但是,如文献1的基板处理装置那样,对水平姿势的基板从下侧由批量处理手部支撑而未吸附的情况下,基板翘曲时,存在基板在批量处理手部上晃动(例如,摆动或沿搬运方向偏移)的担忧,从而难以稳定地支撑和搬运基板。
发明内容
本发明涉及基板搬运装置,以稳定地搬运基板为目的。本发明还涉及基板搬运方法。
本发明的一基板搬运装置具备:搬运机构,搬运以水平姿势载置的基板;切口位置变更机构,将载置在上述搬运机构上的予定的上述基板沿周向旋转,变更设置于上述基板的周缘部的切口在上述周向上的位置;存储部,存储有包括上述基板的翘曲状态和切口位置的多个组合的翘曲-切口位置信息,该切口位置是上述基板以上述翘曲状态载置在上述搬运机构上时呈合适的姿势的位置;以及控制部,控制上述切口位置变更机构。上述搬运机构具备四个支撑部,该支撑部与上述基板的上述周缘部的下表面相对。上述控制部基于就上述基板的翘曲状态输入的输入信息和上述翘曲-切口位置信息,控制上述切口位置变更机构,确定上述基板的上述切口在上述周向上的位置,由此,载置在上述搬运机构上的状态的上述基板的上述下表面与上述搬运机构的上述四个支撑部接触。根据该基板搬运装置,能够稳定地搬运基板。
在本发明的一优选的实施方式中,上述搬运机构具备两个手部构件,在该两个手部构件的上部分别设置有上述四个支撑部中的两个支撑部;载置在上述搬运机构上的状态的上述基板在各个上述手部构件的铅垂上方以及在各个上述手部构件的两个上述支撑部之间向上凸出。
在本发明的另一优选实施方式中,上述搬运机构将其他基板与上述基板一起搬运;上述切口位置变更机构将上述其他基板和上述基板依次或者同时沿上述周向旋转,与上述基板同样地确定设置于上述其他基板的周缘部的切口在上述周向上的位置;上述搬运机构具备四个其他支撑部,该其他支撑部与上述其他基板的上述周缘部的下表面相对;载置在上述搬运机构上的状态的上述其他基板的上述下表面与上述搬运机构的上述四个其他支撑部接触。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于株式会社斯库林集团,未经株式会社斯库林集团许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201710791335.3/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种双阀门锅炉废气处理装置
- 下一篇:一种快捷切割设备
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造