[发明专利]基板搬运装置及基板搬运方法有效
申请号: | 201710791335.3 | 申请日: | 2017-09-05 |
公开(公告)号: | CN107887311B | 公开(公告)日: | 2021-07-13 |
发明(设计)人: | 宫本幸辉 | 申请(专利权)人: | 株式会社斯库林集团 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L21/687 |
代理公司: | 隆天知识产权代理有限公司 72003 | 代理人: | 崔炳哲;向勇 |
地址: | 日本京都*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 搬运 装置 方法 | ||
1.一种基板搬运装置,其中,包括:
搬运机构,搬运以水平姿势载置的基板;
切口位置变更机构,将载置在上述搬运机构上的予定的上述基板沿周向旋转,变更设置于上述基板的周缘部的切口在上述周向上的位置;
存储部,存储有包括上述基板的翘曲状态和切口位置的多个组合的翘曲-切口位置信息,该切口位置是上述基板以上述翘曲状态载置在上述搬运机构上时呈合适的姿势的位置;以及
控制部,控制上述切口位置变更机构;
上述搬运机构具备四个支撑部,该支撑部与上述基板的上述周缘部的下表面相对;
上述控制部基于就上述基板的翘曲状态输入的输入信息和上述翘曲-切口位置信息,控制上述切口位置变更机构,确定上述基板的上述切口在上述周向上的位置,由此,载置在上述搬运机构上的状态的上述基板的上述下表面与上述搬运机构的上述四个支撑部接触。
2.根据权利要求1所述的基板搬运装置,其中,
上述搬运机构具备两个手部构件,在两个上述手部构件的上部分别设置有上述四个支撑部中的两个支撑部;
载置在上述搬运机构上的状态的上述基板在各个上述手部构件的铅垂上方以及在各个上述手部构件的两个上述支撑部之间向上凸出。
3.根据权利要求2所述的基板搬运装置,其中,
上述搬运机构将其他基板与上述基板一起搬运;
上述切口位置变更机构将上述其他基板和上述基板依次或者同时沿上述周向旋转,与上述基板同样地确定设置于上述其他基板的周缘部的切口在上述周向上的位置;
上述搬运机构具备四个其他支撑部,该其他支撑部与上述其他基板的上述周缘部的下表面相对;
载置在上述搬运机构上的状态的上述其他基板的上述下表面与上述搬运机构的上述四个其他支撑部接触。
4.根据权利要求1所述的基板搬运装置,其中,
上述搬运机构将其他基板与上述基板一起搬运;
上述切口位置变更机构将上述其他基板和上述基板依次或者同时沿上述周向旋转,与上述基板同样地确定设置于上述其他基板的周缘部的切口在上述周向上的位置;
上述搬运机构具备四个其他支撑部,该其他支撑部与上述其他基板的上述周缘部的下表面相对;
载置在上述搬运机构上的状态的上述其他基板的上述下表面与上述搬运机构的上述四个其他支撑部接触。
5.根据权利要求1至4任一项所述的基板搬运装置,其中,
上述基板在第一径向上以第一曲率向厚度方向的一侧弯曲;
上述基板在与上述第一径向正交的第二径向上,以大于上述第一曲率的第二曲率向上述厚度方向的上述一侧弯曲。
6.根据权利要求1至4任一项所述的基板搬运装置,其中,
上述基板在第一径向上向厚度方向的一侧弯曲,
上述基板在与上述第一径向正交的第二径向上,向上述厚度方向的另一侧弯曲。
7.一种基板搬运装置,其中,具备:
搬运机构,搬运以水平姿势载置的基板;以及
控制部,基于上述基板的翘曲状态,控制上述搬运机构,由此控制上述搬运机构的移动开始时和移动停止时的加速度。
8.根据权利要求7所述的基板搬运装置,其中,
上述基板在第一径向上以第一曲率向厚度方向的一侧弯曲;
上述基板在与上述第一径向正交的第二径向上,以大于上述第一曲率的第二曲率向上述厚度方向的上述一侧弯曲。
9.根据权利要求7所述的基板搬运装置,其中,
上述基板在第一径向上向厚度方向的一侧弯曲;
上述基板在与上述第一径向正交的第二径向上,向上述厚度方向的另一侧弯曲。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造