[发明专利]基板处理装置和基板处理方法有效

专利信息
申请号: 201710790286.1 申请日: 2017-09-05
公开(公告)号: CN107818927B 公开(公告)日: 2023-04-14
发明(设计)人: 植木达博;张健 申请(专利权)人: 东京毅力科创株式会社
主分类号: H01L21/67 分类号: H01L21/67
代理公司: 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 代理人: 刘新宇;张会华
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 处理 装置 方法
【权利要求书】:

1.一种基板处理装置,向旋转的基板的周缘部赋予处理液而进行所述基板的斜切处理,其具备:

旋转保持部,其保持所述基板并使所述基板旋转;

处理液喷出部,其朝向被所述旋转保持部保持着的所述基板的所述周缘部喷出所述处理液;

变动幅度获取部,其获取与所述周缘部的变形量的变动幅度有关的信息;

喷出控制部,其根据由所述变动幅度获取部获取的与所述周缘部的变形量的变动幅度有关的信息以使所述斜切处理的切割宽度处于所期望的范围内的方式来控制来自所述处理液喷出部的所述处理液相对于所述周缘部的喷出角度和喷出位置,其中,所述切割宽度表示在所述斜切处理中要由所述处理液从所述基板的所述周缘部去除的膜的宽度。

2.根据权利要求1所述的基板处理装置,其中,

由所述喷出控制部控制的所述喷出角度包括第1角度,该第1角度是由从所述处理液喷出部朝向所述周缘部喷出的所述处理液的行进方向和所述周缘部的所述处理液所赋予的处理面的延伸方向形成的。

3.根据权利要求2所述的基板处理装置,其中,

所述喷出控制部对来自所述处理液喷出部的所述处理液的行进方向进行调整,以使所述周缘部的变形量的变动幅度越大所述第1角度越大。

4.根据权利要求1~3中任一项所述的基板处理装置,其中,

由所述喷出控制部控制的所述喷出角度包括第2角度,该第2角度是由从所述处理液喷出部朝向所述周缘部喷出的所述处理液的行进路线在所述基板上投影而形成的投影行进路线的方向、以及投影行进路线的延长线与所述基板的最外周部之间的交点处的所述基板的切线的方向形成的。

5.根据权利要求4所述的基板处理装置,其中,

所述喷出控制部对来自所述处理液喷出部的所述处理液的行进方向进行调整,以使所述周缘部的变形量的变动幅度越大所述第2角度越小。

6.根据权利要求1或2所述的基板处理装置,其中,

与所述周缘部的变形量的变动幅度有关的信息由对所述基板的厚度方向上的所述周缘部的变形量进行计量的传感器计量,从该传感器向变动幅度获取部发送。

7.根据权利要求1或2所述的基板处理装置,其中,

所述喷出控制部对所述喷出角度进行控制,以使着液变动幅度成为目标值或该目标值以下,该着液变动幅度表示所述周缘部处的所述处理液的到达位置的距所述基板的最外周部的距离的变动幅度,且根据与所述周缘部的变形量的变动幅度有关的信息导出。

8.根据权利要求7所述的基板处理装置,其中,

所述喷出控制部获取与所述着液变动幅度的目标值有关的信息,基于与该目标值有关的信息来决定所述目标值。

9.根据权利要求1或2所述的基板处理装置,其中,

该基板处理装置还具备:

接近配置构件,其配置于所述基板的上方和下方中的至少任一方;

间隔控制部,其根据由所述变动幅度获取部获取的与所述周缘部的变形量的变动幅度有关的信息来对所述接近配置构件与所述基板之间的间隔进行调整。

10.一种基板处理方法,其是从处理液喷出部朝向旋转的基板的周缘部喷出处理液而进行所述基板的斜切处理的基板处理方法,

所述基板处理方法包括:

获取与所述周缘部的变形量的变动幅度有关的信息的工序;

根据与所述周缘部的变形量的变动幅度有关的信息以使所述斜切处理的切割宽度处于所期望的范围内的方式来控制来自所述处理液喷出部的所述处理液相对于所述周缘部的喷出角度和喷出位置的工序,其中,所述切割宽度表示在所述斜切处理中要由所述处理液从所述基板的所述周缘部去除的膜的宽度。

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