[发明专利]壳体的加工方法、壳体及终端设备

权利要求书

1.一种壳体的加工方法，用于加工出具有开孔的壳体，所述开孔具有设计孔径，其特征在于，所述加工方法包括：

提供壳体基体，所述壳体基体上设有预制孔，所述预制孔的孔径小于所述设计孔径；

对所述壳体基体进行喷涂；

通过扩孔工艺将所述预制孔的孔径扩大为所述设计孔径，以去除喷涂时溅入所述预制孔内的油漆并形成所述开孔；

其中，步骤通过扩孔工艺将所述预制孔的孔径扩大为所述设计孔径包括：

通过铣刀铣削所述预制孔，将所述预制孔的孔径扩大为所述设计孔径，并在所述开孔向外的开口边上形成倒角，

其中，所述铣刀的刀路包括第一刀路和第二刀路，

步骤通过铣刀铣削所述预制孔，将所述预制孔的孔径扩大为所述设计孔径以形成所述开孔，并在所述开孔向外的开口边上形成倒角包括：

所述铣刀沿所述第一刀路行进并铣削所述预制孔，将所述预制孔的孔径扩大为所述设计孔径以形成所述开孔；所述铣刀沿所述第二刀路行进，以在所述开口边上形成倒角。

2.根据权利要求1所述的加工方法，其特征在于，步骤提供壳体基体包括：

通过塑胶注塑工艺成型所述壳体基体，使得所述壳体基体具有弧形侧面，且所述预制孔开设于所述弧形侧面上；

其中，所述铣刀的刀路设置为使得所述倒角沿所述开口边均匀分布。

3.根据权利要求1所述的加工方法，其特征在于，步骤提供壳体基体包括：

通过塑胶注塑工艺成型所述壳体基体，使得所述壳体基体具有弧形侧面，且所述预制孔开设于所述弧形侧面上；

其中，所述铣刀的刀路设置为使得所述倒角沿所述开口边非均匀分布。

4.根据权利要求1至3任意一项所述的加工方法，其特征在于，

所述铣刀在所述第一刀路上的铣削高度大于在所述第二刀路上的铣削高度。

5.根据权利要求2或3所述的加工方法，其特征在于，所述加工方法还包括：

提供注塑模具；其中，所述注塑模具包括公模、母模和型芯；所述公模与所述母模相贴合，所述公模具有外凸表面，所述母模具有朝向所述外凸表面的内凹表面，所述外凸表面与所述内凹表面围成模腔；所述型芯插入所述公模及所述母模，并贯穿所述外凸表面与所述内凹表面；

其中，步骤通过塑胶注塑工艺成型所述壳体基体包括：

使用所述注塑模具通过塑胶注塑工艺成型所述壳体基体。

6.根据权利要求1-3中任一项所述的加工方法，其特征在于，所述壳体基体具有喷涂面和非喷涂面，步骤对所述壳体基体进行喷涂包括：

使用治具遮挡所述非喷涂面；

在所述喷涂面上喷涂底漆；

在所述底漆之上喷涂面漆。