[发明专利]壳体的加工方法、壳体及终端设备

说明书

本发明公开了一种壳体的加工方法，用于加工出具有开孔的壳体，所述开孔具有设计孔径，所述加工方法包括：提供壳体基体，所述壳体基体上设有预制孔，所述预制孔的孔径小于所述设计孔径；对所述壳体基体进行喷涂；将所述预制孔的孔径扩大为所述设计孔径，以去除喷涂时溅入所述预制孔内的油漆并形成所述开孔。本发明还提供了一种采用所述加工方法加工而成的壳体，以及包括所述壳体的终端设备。本发明的方案能够解决壳体的开孔内积油导致的装配不良问题。

技术领域

本发明涉及机械加工技术领域，尤其涉及一种壳体的加工方法、壳体及终端设备。

背景技术

手机壳体上有各种开孔，如侧键孔、卡托孔等。通常先在壳体半成品上开孔，再进行外观面喷涂，最终形成壳体成品。在喷涂时，油漆容易溅入、沉积在开孔内，导致与开孔配合的部件如侧键、卡托等间隙不良，影响装配。

发明内容

有鉴于此，本发明提供了一种壳体的加工方法、壳体及终端设备，能够解决开孔内积油导致的装配不良问题。

一种壳体的加工方法，用于加工出具有开孔的壳体，所述开孔具有设计孔径，所述加工方法包括：提供壳体基体，所述壳体基体上设有预制孔，所述预制孔的孔径小于所述设计孔径；对所述壳体基体进行喷涂；将所述预制孔的孔径扩大为所述设计孔径，以去除喷涂时溅入所述预制孔内的油漆并形成所述开孔。

一种壳体，采用上述的加工方法加工而成。

一种终端设备，包括卡托及上述的壳体，所述卡托插入所述开孔中形成配合。

本发明的方案中，通过先将所述预制孔的孔径做小以预留所述加工余量，在喷涂之后再去除所述加工余量得到所述开孔，从而能够去除溅入的油漆，解决了所述开孔内积油导致的装配不良问题。

附图说明

为更清楚地阐述本发明的构造特征和功效，下面结合附图与具体实施例来对其进行详细说明。

图1是本发明实施例的壳体基体的正视结构示意图；

图2是图1中的壳体基体的侧视结构示意图；

图3是图1中的壳体基体的横截面结构示意图；

图4是图3中I处的一种放大结构示意图；

图5是图3中I处的另一种放大结构示意图；

图6是图2中的预制孔处的局部结构示意图；

图7是本发明实施例的铣刀的结构示意图；

图8是本发明实施例的注塑模具注塑壳体基体的原理性示意图；

图9是本发明实施例的壳体的结构示意图；

图10是本发明实施例的终端设备的结构示意图。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例是本发明的一部分实施例，而不是全部实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都应属于本发明保护的范围。

本发明实施例提供了一种壳体的加工方法，用于对壳体基体进行加工，以制得具有开孔的壳体。所述壳体基体为经过前段工艺的预加工得到的壳体素材，所述壳体基体已经具有所述壳体的基本形状与构造，所述壳体可以是终端设备的外壳。

所述加工方法包括：提供壳体基体，所述壳体基体上设有预制孔，所述预制孔的孔径小于所述设计孔径；对所述壳体基体进行喷涂；将所述预制孔的孔径扩大为所述设计孔径，以去除喷涂时溅入所述预制孔内的油漆并形成所述开孔。