[发明专利]显示面板及其制造方法和显示装置有效
申请号: | 201710774783.2 | 申请日: | 2017-08-31 |
公开(公告)号: | CN107579078B | 公开(公告)日: | 2020-11-03 |
发明(设计)人: | 黄静敬;费强;黄高军 | 申请(专利权)人: | 上海天马有机发光显示技术有限公司 |
主分类号: | H01L27/12 | 分类号: | H01L27/12;H01L27/32;H01L21/77 |
代理公司: | 北京晟睿智杰知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 11603 | 代理人: | 于淼 |
地址: | 201201 上海市浦*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 显示 面板 及其 制造 方法 显示装置 | ||
本申请公开了一种显示面板及其制造方法和显示装置。显示面板包括阵列基板、盖板和无机封框胶,阵列基板包括设置在封装区域的第一金属层和至少部分设置在电路区域的驱动电路单元,第一金属层包括多条第一金属线,用于向驱动电路单元提供输入信号,无机封框胶设置在封装区域并且覆盖第一金属层。按照本申请的方案,通过将第一金属线设置在封装区域,同时减小电路区域和封装区域所占的版图面积,从而减小显示面板的边框区域,有利于窄边框化。
技术领域
本申请一般涉及显示技术领域,尤其涉及一种显示面板及其制造方法和显示装置。
背景技术
随着信息技术的发展,液晶显示(LCD,Liquid Crystal Display)设备和有机发光二极管(OLED,Organic Light Emitting Diode)显示设备作为两种主流的显示设备,越来越广泛地被应用于各种便携式电子设备中。
由于液晶材料或有机发光材料易受氧、湿气的影响而导致失效,因此需要提供高可靠性的封装以避免氧、湿气等进入显示面板中。玻璃胶是一种无机封框胶,可通过激光照射熔融并固化,常用于显示面板(尤其是有机发光显示面板)的封装。
显示面板的左右边框区域中一般设置有驱动电路,并且驱动电路中通常包含多个薄膜晶体管,为了避免玻璃胶封装过程中产生的高温影响薄膜晶体管的电气特性,需要在封装区域(涂覆玻璃胶的区域)和驱动电路区域(布置驱动电路的区域)之间设置间隔区域,以避免驱动电路被激光照射到。
因此,在显示面板的左右边框区域至少需要设置封装区域(约400μm~550μm)、间隔区域(约100μm)和驱动电路区域(约300μm~500μm),从而导致显示面板的左右边框较宽,不利于窄边框化。
发明内容
鉴于现有技术中的上述缺陷或不足,期望提供一种显示面板及其制造方法和显示装置,以期解决现有技术中存在的技术问题。
根据本申请的一个方面,提供了一种显示面板,包括阵列基板、盖板以及用于将阵列基板和盖板粘合在一起的无机封框胶;显示面板包括显示区域和围绕显示区域的周围区域,周围区域包括封装区域、间隔区域和电路区域,电路区域设置在显示区域与间隔区域之间,间隔区域设置在封装区域和电路区域之间;阵列基板包括设置在封装区域的第一金属层和至少部分设置在电路区域的驱动电路单元,第一金属层包括多条第一金属线,用于向驱动电路单元提供输入信号;无机封框胶设置在封装区域并且覆盖第一金属层。
根据本申请的另一方面,还提供了一种显示装置,包括如上的显示面板。
根据本申请的又一方面,还提供了一种显示面板的制作方法,显示面板包括显示区域和围绕显示区域的周围区域,周围区域包括封装区域、间隔区域和电路区域,电路区域设置在显示区域与间隔区域之间,间隔区域设置在封装区域和电路区域之间,制作方法包括:在封装区域形成第一金属层,第一金属层包括多条第一金属线,用于向驱动电路单元提供输入信号;形成第二金属层,第二金属层包括多条第二金属线,第二金属线从封装区域经由间隔区域延伸到电路区域;形成第一无机绝缘层,第一无机绝缘层位于第一金属层和第二金属层之间,第一无机绝缘层中形成有多个第一接触孔,第一金属层通过第一接触孔与第二金属层电连接;形成驱动电路单元,驱动电路单元至少部分位于电路区域;在盖板的封装区域涂覆无机封框胶;贴合盖板并固化无机封框胶,使盖板与阵列基板粘合在一起,阵列基板包括驱动电路单元、第一金属层、第二金属层和第一无机绝缘层。
本申请提供的显示面板及其制造方法和显示装置,通过将第一金属线设置在封装区域,同时减小电路区域和封装区域所占的版图面积,从而减小显示面板的边框区域,有利于窄边框化。
附图说明
通过阅读参照以下附图所作的对非限制性实施例所作的详细描述,本申请的其它特征、目的和优点将会变得更明显:
图1A示出了本申请一个实施例的显示面板的示意图;
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
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H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的