[发明专利]显示面板及其制造方法和显示装置有效
申请号: | 201710774783.2 | 申请日: | 2017-08-31 |
公开(公告)号: | CN107579078B | 公开(公告)日: | 2020-11-03 |
发明(设计)人: | 黄静敬;费强;黄高军 | 申请(专利权)人: | 上海天马有机发光显示技术有限公司 |
主分类号: | H01L27/12 | 分类号: | H01L27/12;H01L27/32;H01L21/77 |
代理公司: | 北京晟睿智杰知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 11603 | 代理人: | 于淼 |
地址: | 201201 上海市浦*** | 国省代码: | 上海;31 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 显示 面板 及其 制造 方法 显示装置 | ||
1.一种显示面板,其特征在于,包括阵列基板、盖板以及用于将所述阵列基板和所述盖板粘合在一起的无机封框胶;
所述显示面板包括显示区域和围绕所述显示区域的周围区域,所述周围区域包括封装区域、间隔区域和电路区域,所述电路区域设置在所述显示区域与所述间隔区域之间,所述间隔区域设置在所述封装区域和所述电路区域之间;
所述阵列基板包括设置在所述封装区域的第一金属层和至少部分设置在所述电路区域的驱动电路单元,所述第一金属层包括多条第一金属线,用于向所述驱动电路单元提供输入信号,所述第一金属线沿所述封装区域延伸方向延伸,所述封装区域延伸方向为第一方向,所述第一方向和第二方向相交,所述第二方向为所述显示区指向所述周围区域的方向,所述第一金属线复用为反射金属层;
所述无机封框胶设置在所述封装区域并且覆盖所述第一金属层。
2.根据权利要求1所述的显示面板,其特征在于,所述阵列基板还包括第一无机绝缘层和第二金属层,所述第一无机绝缘层位于所述第一金属层和所述第二金属层之间,所述第二金属层包括多条第二金属线;
所述第二金属线从所述封装区域经由所述间隔区域延伸到所述电路区域,各所述第一金属线分别通过对应的所述第二金属线电连接到所述驱动电路单元,所述第一金属层和所述第二金属层分别位于不同的金属层。
3.根据权利要求2所述的显示面板,其特征在于,所述阵列基板还包括设置在所述封装区域的第三金属层,所述第三金属层包括多条第三金属线,所述第三金属线与所述第一金属线一一对应地电连接,所述第一金属层、所述第二金属层和所述第三金属层分别位于不同的金属层;
所述第三金属线向所述第一金属层的正投影至少部分覆盖所述第一金属线之间的间隙。
4.根据权利要求3所述的显示面板,其特征在于,所述第三金属线向所述第一金属层的正投影完全覆盖所述第一金属线之间的间隙。
5.根据权利要求2所述的显示面板,其特征在于,所述阵列基板还包括栅金属层和源漏金属层;
所述栅金属层、所述源漏金属层中的一个与所述第一金属层同层设置,所述栅金属层、所述源漏金属层中的另一个与所述第二金属层同层设置。
6.根据权利要求1所述的显示面板,其特征在于,所述阵列基板还包括第二无机绝缘层,所述第二无机绝缘层位于所述第一金属层和所述无机封框胶之间。
7.根据权利要求1所述的显示面板,其特征在于,所述第一金属线的线宽w满足:30μm≤w≤150μm。
8.根据权利要求1所述的显示面板,其特征在于,相邻的两条所述第一金属线之间的最小间距d满足:2μm≤d≤100μm。
9.根据权利要求1所述的显示面板,其特征在于,所述封装区域与所述电路区域的最小间距p满足:30μm≤p≤200μm。
10.根据权利要求1所述的显示面板,其特征在于,所述第一金属线中设置有多个开口,所述开口贯穿所述第一金属线。
11.根据权利要求2所述的显示面板,其特征在于,所述第一无机绝缘层的材料为SiO2、SiNx和SiON中的至少一种,所述无机封框胶为包含Si的粘合剂。
12.根据权利要求2所述的显示面板,其特征在于,所述驱动电路单元包括至少一个电容器,所述电容器包括相对设置的第一电容极板和第二电容极板;
其中,所述第一电容极板和所述第二电容极板设置在所述间隔区域和/或所述封装区域。
13.根据权利要求12所述的显示面板,其特征在于,所述第一电容极板和所述第二电容极板中的一个与所述第一金属层同层设置,所述第一电容极板和所述第二电容极板中的另一个与所述第二金属层同层设置。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于上海天马有机发光显示技术有限公司,未经上海天马有机发光显示技术有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201710774783.2/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的