[发明专利]一种电镀废水深度除氟系统及方法

权利要求书

1.一种电镀废水深度除氟系统，其特征在于，包括依次连接的生化处理单元、深度除氟单元；

所述的生化处理单元包括依次连接的活性污泥系统、中沉池和二沉池；

所述的深度除氟单元包括依次连接的吸附沉淀池、一次沉淀池、无机铝盐反应池和二次沉淀池；

所述的一次沉淀池的工艺参数为：投放氧化钙，控制所述的一次沉淀池内溶液的pH值＝7.0，并投放聚丙烯酰胺水溶液，聚丙烯酰胺和水的质量比为(1～3)：1000；

所述的二次沉淀池的工艺参数为：投放氧化钙，控制所述的二次沉淀池内溶液的pH值＝11.0，并投放聚丙烯酰胺水溶液，聚丙烯酰胺和水的质量比为(1～3)：1000。

2.根据权利要求1所述的一种电镀废水深度除氟系统，其特征在于，所述活性污泥系统的工艺参数为：该活性污泥系统包括厌氧-缺氧-好氧池、缺氧-好氧池；所述厌氧-缺氧-好氧池包括厌氧池、一段缺氧池、一段好氧池；所述缺氧-好氧池包括二段缺氧池、二段好氧池；控制系统pH值≥7.0，所述厌氧-缺氧-好氧池的内回流为250～450％，外回流为100～150％；所述厌氧-缺氧-好氧池的厌氧池的pH值为6.5～8.0，溶解氧DO<0.2mg/L，水利停留时间为1.54h；所述厌氧-缺氧-好氧池的一段缺氧池的pH值为7.0～8.0，溶解氧DO<0.5mg/L，水利停留时间为5.8h；所述厌氧-缺氧-好氧池的一段好氧池的pH值为7.5～8.5，溶解氧DO为2～3mg/L，水利停留时间为7.65h；所述厌氧-缺氧-好氧池的污泥浓度为2500～3000mg/L，污泥沉降比为20～25wt％，污泥龄为10～20天。

3.根据权利要求2所述的一种电镀废水深度除氟系统，其特征在于，所述缺氧-好氧池的二段缺氧池的pH值为7.0～8.0，溶解氧DO<0.5mg/L，水利停留时间为2h；所述缺氧-好氧池的二段好氧池的pH值为7.5～8.5，溶解氧DO为1.8～2.5mg/L，水利停留时间为5.8h；所述缺氧-好氧池的污泥浓度为2500～3000mg/L，污泥沉降比为20～25wt％，污泥龄为20～30天。

4.根据权利要求1所述的一种电镀废水深度除氟系统，其特征在于，所述中沉池的工艺参数为：表面负荷为0.96m³/(m²·h)；所述二沉池的工艺参数为：表面负荷为0.96m³/(m²·h)，水力停留时间为6h。

5.根据权利要求1所述的一种电镀废水深度除氟系统，其特征在于，所述的吸附沉淀池采用活性氧化铝、聚合铝盐、褐煤吸附剂、功能纤维吸附剂、活性炭中的一种或几种作为吸附剂。

6.根据权利要求1所述的一种电镀废水深度除氟系统，其特征在于，所述的无机铝盐反应池所用的无机铝盐为硫酸铝、氯化铝、硝酸铝中的一种或几种，池底部均匀铺设曝气管，池内设曝气搅拌，反应时间为20～40分钟。

7.根据权利要求6所述的一种电镀废水深度除氟系统，其特征在于，所述的无机铝盐的投放量为(0.5～4)g/L废水。

8.一种电镀废水深度除氟方法，其特征在于，包括如下步骤：

S1、将电镀废水进行生化处理；

S2、将经过步骤S1生化处理后的电镀废水进行深度除氟处理，深度除氟处理后即可达标排放；

其中，步骤S1中将电镀废水进行生化处理包括依次对电镀废水进行活性污泥法处理、中沉处理和二沉处理；

步骤S2中的深度除氟处理步骤包括将经过步骤S1生化处理后的电镀废水依次进行吸附沉淀处理、一次沉淀处理、无机铝盐反应处理和二次沉淀处理。

9.根据权利要求8所述的一种电镀废水深度除氟方法，其特征在于，步骤S1所述生化处理为“厌氧-缺氧-好氧-缺氧-好氧”五段生化处理方法。