[发明专利]电路板及其制作方法

说明书

本发明涉及一种电路板。一种电路板包括一绝缘层、一焊垫、一镀镍金层。所述焊垫、所述镀镍金层均设置在所述绝缘层上。所述镀镍金层包覆所述焊垫。所述焊垫包括第一导电垫及第二导电垫。所述第二导电垫设置在所述绝缘层上。所述第一导电垫设置在所述第二导电垫上。所述第二导电垫的厚度小于所述第一导电垫的厚度。所述第二导电垫相对所述第一导电垫具有突出部分。所述突出部分环绕所述第一导电垫。本发明还提供上述电路板的制作方法。

技术领域

本发明涉及电路板制作领域，尤其涉及一种多层电路板及其制作方法。

背景技术

印刷电路板因具有装配密度高等优点而得到了广泛的应用。关于电路板的应用请参见文献Takahashi,A.Ooki,N.Nagai,A. Akahoshi,H.Mukoh,A.Wajima,M.Res.Lab,Highdensity multilayer printed circuit board for HITAC M-880，IEEE Trans.onComponents,Packaging,and Manufacturing Technology,1992,15(4): 1418-1425。

在电路板的制作过程中，通常会对焊垫进行表面处理，在焊垫表面先后镀上一层镀镍层及一层镀金层。焊垫、镀镍层、镀金层均设置在绝缘层上，镀镍层包覆焊垫，镀金层包覆镀镍层。实际情况中，镀金层、镀镍层与绝缘层的交界处均存在微小的空隙。潮湿的空气很容易从空隙中进入与所述镀镍层发生金属腐蚀。镀镍层腐蚀到一定程度，镀金层将从电路板上剥离脱落。

发明内容

因此，有必要提供一种电路板及其制作方法解决上述技术问题。

一种电路板的制作方法，包括步骤：

提供一第一铜箔层及一绝缘层，所述铜箔层固定设置在所述绝缘层上；

在所述第一铜箔层表面制作形成一具有线路图案的第一导电层，所述第一导电层包括多个第一导电垫；

蚀刻所述第一铜箔层得到第二导电层，使所述第二导电层的线路图案与所述第一导电层的线路图案相正对应，所述第二导电层包括多个第二导电垫，所述第二导电垫的厚度小于所述第一导电垫的厚度，所述第一导电垫与所述第二导电垫共同构成所述电路板的焊垫，每个第一导电垫设置在相对应的所述第二导电垫上，所述第二导电垫相对所述第一导电垫具有突出部分，所述突出部分环绕所述第一导电垫；

在所述焊垫的上表面及侧面镀上一层镀镍金层。

一种电路板包括一绝缘层、一焊垫、一镀镍金层。所述焊垫、所述镀镍金层均设置在所述绝缘层上。所述镀镍金层包覆所述焊垫。所述焊垫包括第一导电垫及第二导电垫。所述第二导电垫设置在所述绝缘层上。所述第一导电垫设置在所述第二导电垫上。所述第二导电垫的厚度小于所述第一导电垫的厚度。所述第二导电垫相对所述第一导电垫具有突出部分。所述突出部分环绕所述第一导电垫。

与现有技术相比，本发明提供的电路板及其制作方法包括所述焊垫，所述焊垫包括所述第二导电垫及所述第一导电垫。所述第二导电垫设置在所述绝缘层上，所述第一导电垫设置在所述第二导电垫上，所述第二导电垫的厚度小于所述第一导电垫的厚度，所述第二导电垫相对所述第一导电垫具有突出部分，所述突出部分环绕所述第一导电垫，所述突出部分靠近所述镀金层延伸设置，取代所述镀镍层优先与所述镀金层、镀镍层与所述绝缘层之间进入的空气及水分发生反应，延缓了所述镀镍层与空气及水分的反应时间，一定程度上阻止了所述镀金层将从所述电路板上剥离脱落。

附图说明

图1是发明较佳实施例提供的铜箔基板及第一干膜的剖面示意图。

图2是图1的铜第一干膜曝光形成图案的剖面示意图。

图3是图2的第一干膜显影后的剖面示意图。

图4是图3的第一干膜图案中形成第一导电层后的剖面示意图。