[发明专利]电路板及其制作方法

权利要求书

1.一种电路板的制作方法，包括步骤：

提供一第一铜箔层及一绝缘层，所述铜箔层固定设置在所述绝缘层上；

在所述第一铜箔层表面制作形成一具有线路图案的第一导电层，所述第一导电层包括多个第一导电垫；

蚀刻所述第一铜箔层得到第二导电层，使所述第二导电层的线路图案与所述第一导电层的线路图案相正对应，所述第二导电层包括多个第二导电垫，所述第二导电垫的厚度小于所述第一导电垫的厚度，所述第一导电垫与所述第二导电垫共同构成所述电路板的焊垫，每个第一导电垫设置在相对应的所述第二导电垫上，所述第二导电垫相对所述第一导电垫具有突出部分，所述突出部分环绕所述第一导电垫；所述突出部分沿垂直于所述绝缘层方向的截面形状为三角形、长方形或梯形中的一种；

在所述焊垫的上表面及侧面镀上一层镀镍金层；所述第二导电垫最高点距离所述绝缘层上表面的垂直高度为h；所述第二导电垫及所述第一导电垫的总厚度为T；所述镀镍金层的总厚度为H；其中：h+H≦T；所述第二导电垫端部突出于所述第一导电垫的宽度为d，其中：d≦T/3。

2.如权利要求1所述的电路板的制作方法，其特征在于，在制作形成具有图案的所述第一导电层步骤之后，蚀刻所述第一铜箔层得到第二导电层之前还包括以下步骤，提供一第二干膜，将所述第二干膜贴覆在所述第一铜箔层及所述第一导电层上，所述第二干膜通过曝光、显影形成第二干膜图案，所述第二干膜图案包覆所述第一导电层，并覆盖部分环绕所述第一导电层的所述第一铜箔层，未被所述第二干膜图案包覆的所述第一铜箔层被蚀刻去除。

3.如权利要求1所述的电路板的制作方法，其特征在于，在所述第一铜箔层表面制作形成一具有图案的第一导电层的步骤中包括：提供一第一干膜，将所述第一干膜贴覆在所述第一铜箔层上，并对所述第一干膜进行曝光、显影、镀铜及剥膜处理得到所述第一导电层。

4.一种电路板，其包括一绝缘层、一焊垫、一镀镍金层，所述焊垫、所述镀镍金层均设置在所述绝缘层上，所述镀镍金层包覆所述焊垫，所述焊垫包括第一导电垫及第二导电垫，所述第二导电垫设置在所述绝缘层上，所述第一导电垫设置在所述第二导电垫上，所述第二导电垫的厚度小于所述第一导电垫的厚度，所述第二导电垫相对所述第一导电垫具有突出部分，所述突出部分环绕所述第一导电垫；所述突出部分沿垂直于所述绝缘层方向的截面形状为三角形、长方形或梯形中的一种；所述第二导电垫最高点距离所述绝缘层上表面的垂直高度为h；所述第二导电垫及所述第一导电垫的总厚度为T；所述镀镍金层的总厚度为H；其中：h+H≦T；所述第二导电垫端部突出于所述第一导电垫的宽度为d，其中：d≦T/3。