[发明专利]阵列基板的外围电路结构

权利要求书

1.一种阵列基板的外围电路结构，所述阵列基板包括显示区域和位于所述显示区域边缘的扇出区域，所述外围电路结构布置在所述扇出区域上，其特征在于，所述外围电路结构包括：相互电性连接的第一GOA电路和第一阵列测试焊盘、相互电性连接的第二GOA电路和第二阵列测试焊盘、HVA制程线路；所述第一阵列测试焊盘通过第一连接线连接到所述HVA制程线路，所述第二阵列测试焊盘通过第二连接线连接到所述HVA制程线路；

其中，从所述第一阵列测试焊盘为起点，依次经由所述第一连接线、HVA制程线路、第二连接线连接至所述第二阵列测试焊盘形成的电路线路上设置有电路断点，所述电路断点上预设有焊接点位，所述焊接点位用于在进行焊接工艺后将所述电路断点电性连通，

所述第二连接线的第一端电性连接到所述HVA制程线路，所述第二连接线的第二端与所述第二阵列测试焊盘相互绝缘形成所述电路断点，所述焊接点位设置在所述第二阵列测试焊盘上，在所述焊接点位进行焊接工艺后，所述第二连接线的第二端与所述第二阵列测试焊盘相互电性连通，

在对应于所述HVA制程线路、第二连接线以及第二阵列测试焊盘的连接位置，所述阵列基板包括衬底基板，所述第二连接线形成在所述衬底基板上，所述第二连接线上覆设有第一绝缘层，所述HVA制程线路和所述第二阵列测试焊盘相互间隔地设置在所述第一绝缘层上，所述HVA制程线路和所述第二阵列测试焊盘上覆设有第二绝缘层，所述第二绝缘层上设置有第一连接跳线；所述第一连接跳线通过过孔结构将所述第二连接线的第一端电性连接到所述HVA制程线路，所述第二连接线的第二端与所述第二阵列测试焊盘之间由所述第一绝缘层隔离形成所述电路断点，

所述焊接工艺为激光焊接工艺，在所述焊接点位通过激光焊接工艺将所述第一绝缘层击穿，以将所述第二连接线的第二端与所述第二阵列测试焊盘相互电性连通。

2.根据权利要求1所述的阵列基板的外围电路结构，其特征在于，所述第二阵列测试焊盘通过短路棒电性连接到第二GOA电路，所述短路棒与所述第二连接线位于同一结构层中，所述第二绝缘层上还设置有第二连接跳线，所述第二连接跳线通过过孔结构将所述第二阵列测试焊盘电性连接到所述短路棒。

3.根据权利要求1或2所述的阵列基板的外围电路结构，其特征在于，所述第一GOA电路和第二GOA电路分别位于所述显示区域相对的第一侧面和第二侧面，所述第一阵列测试焊盘、第二阵列测试焊盘以及HVA制程线路位于所述显示区域的第三侧面；所述HVA制程线路的第一端延伸至所述第一侧面并在所述第一侧面连接有第一HVA焊盘，所述HVA制程线路的第二端延伸至所述第二侧面并在所述第二侧面连接有第二HVA焊盘。

4.根据权利要求1所述的阵列基板的外围电路结构，其特征在于，所述第一GOA电路和所述第二GOA电路具有相同的电路结构，所述第一GOA电路和所述第二GOA电路分别包括多级GOA电路单元，所述第一GOA电路和所述第二GOA电路的相同一级的GOA电路单元分别连接到所述显示区域中的同一条栅极线。