[发明专利]一种超声探头超薄铜双面FPC及其制作方法

说明书

技术领域

本发明涉及FPC技术领域，具体涉及一种超声探头超薄铜双面FPC及其制作方法。

背景技术

柔性电路板（Flexible Printed Circuit，FPC）是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路板。具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点。

超声探头超薄铜双面FPC（简称超声探头FPC）具有以下特点：

（1）超声探头FPC分为单面板关键区域和双面板非关键区域，单面板关键区域用于实现超声信号的转换传输功能。

（2）单面板关键区域铜厚要求小于9um ,铜厚公差控制+/-1um，实现良好的弯折和信号传输。

（3）要求关键区域表面无皱折、脏污、划伤等影响表面结构的缺陷。

请参考图1，是现有技术中一种超声探头FPC的结构图，从图中可以看出：

（a）超声探头FPC关键区域设计有过孔，需要孔铜和面铜一起电镀，来保证关键区域的平整性，对电镀均匀性要求极高，传统电镀工艺难以实现；

（b）超声探头FPC关键区域设计的过孔，需要用到2um的基材铜薄，采用电镀加工，实现导通，达到6+/-1um的要求，工艺实现难度高。

发明内容

本发明实施例提供一种超声探头超薄铜双面FPC及其制作方法，采用分区布孔，用于解决超声探头超薄铜双面FPC铜厚公差+/-1um的控制难题，简化产品加工过程的难度和提升产品的声学可靠性。

所采用的技术方案为：

第一方面，提供一种超声探头超薄铜双面FPC，包括单面板区域和双面板区域以及过孔；所述单面板区域为关键区域，包括软板基材和形成在所述软板基材单面的超薄铜，所述超薄铜经由所述软板基材表面的基材铜微蚀减薄而成，厚度为6±1微米；所述双面板区域为非关键区域，包括所述软板基材和形成在所述软板基材两面的铜线路，所述铜线路经由所述软板基材表面的基材铜蚀刻而成；所述过孔仅形成在所述双面板区域，所述过孔的孔铜采用选择性电镀形成。

进一步的，所述双面板区域设置有用于保护所述铜线路的覆盖膜层。

进一步的，所述超声探头超薄铜双面FPC呈长方形状，两端为双面板区域，中间为单面板区域。

第二方面，提供一种超声探头超薄铜双面FPC的制作方法，包括：

提供软芯板，所述软芯板包括软板基材和贴合在所述软板基材两面的基材铜，所述基材铜的厚度大于6微米；

在所述软芯板上钻通孔，所述通孔位于所设计的非关键区域，随后在所述软芯板上设置抗镀膜，经曝光显影，开窗显露出所述通孔，进行选择性电镀，将所述通孔金属化，形成所需要的过孔，然后去除所述抗镀膜；

在所述软芯板上设置第一抗蚀膜，经曝光显影和蚀刻步骤，在所设计的非关键区域形成分布在所述软板基材两面的铜线路，并将所设计的关键区域的背面的基材铜蚀刻掉，然后去除所述第一抗蚀膜；

在所述软芯板上设置第二抗蚀膜，经曝光显影，开窗显露出所设计的关键区域的正面，将所显露部分的基材铜蚀刻减薄至6±1微米，然后去除所述第二抗蚀膜。

进一步的，方法还包括：在所述非关键区域，设置用于保护所述铜线路的覆盖膜层。

进一步的，所述基材铜的厚度为12微米。

从以上技术方案可以看出，本发明实施例具有以下优点：

1、将过孔设计在非关键区域，降低了关键区域的铜厚控制难度。

2、过孔采用选择性电镀结构，只电镀孔，不电镀面铜，使得传统电镀工艺设备就可以满足电镀需求。

3、单面板关键区域超薄铜控制，可以通过均匀性高的12um基材铜通过微蚀减薄来形成，可达到6+/-1um的精度控制。

可见，本发明降低了超声探头超薄铜双面FPC产品的加工难度，可以用传统工艺加工出性能优良的超薄铜FPC产品。而且，本发明超声探头超薄铜双面FPC的产品结构得到优化，工艺变得简单，产品信号转换传输和弯折可靠性提高了。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例技术方案，下面将对实施例和现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。

图1是现有技术的一种超声探头超薄铜双面FPC的结构图；

图2是本发明实施例提供的一种超声探头超薄铜双面FPC的截面图；