[发明专利]一种超声探头超薄铜双面FPC及其制作方法

权利要求书

1.一种超声探头超薄铜双面FPC，其特征在于，

包括单面板区域和双面板区域以及过孔；

所述单面板区域为关键区域，包括软板基材和形成在所述软板基材单面的超薄铜，所述超薄铜经由所述软板基材表面的基材铜微蚀减薄而成，厚度为6±1微米；

所述双面板区域为非关键区域，包括所述软板基材和形成在所述软板基材两面的铜线路，所述铜线路经由所述软板基材表面的基材铜蚀刻而成；

所述过孔仅形成在所述双面板区域，所述过孔的孔铜采用选择性电镀形成。

2.根据权利要求1所述的超声探头超薄铜双面FPC，其特征在于，

所述双面板区域设置有用于保护所述铜线路的覆盖膜层。

3.根据权利要求1所述的超声探头超薄铜双面FPC，其特征在于，

所述超声探头超薄铜双面FPC呈长方形状，两端为双面板区域，中间为单面板区域。

4.一种超声探头超薄铜双面FPC的制作方法，其特征在于，包括：

提供软芯板，所述软芯板包括软板基材和贴合在所述软板基材两面的基材铜，所述基材铜的厚度大于6微米；

在所述软芯板上钻通孔，所述通孔位于所设计的非关键区域，随后在所述软芯板上设置抗镀膜，经曝光显影，开窗显露出所述通孔，进行选择性电镀，将所述通孔金属化，形成所需要的过孔，然后去除所述抗镀膜；

在所述软芯板上设置第一抗蚀膜，经曝光显影和蚀刻步骤，在所设计的非关键区域形成分布在所述软板基材两面的铜线路，并将所设计的关键区域的背面的基材铜蚀刻掉，然后去除所述第一抗蚀膜；

在所述软芯板上设置第二抗蚀膜，经曝光显影，开窗显露出所设计的关键区域的正面，将所显露部分的基材铜蚀刻减薄至6±1微米，然后去除所述第二抗蚀膜。

5.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，还包括：

在所述非关键区域，设置用于保护所述铜线路的覆盖膜层。

6.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，还包括：所述基材铜的厚度为12微米。