[发明专利]封装载板

说明书

本发明是中国发明专利申请(申请号：201310058831.X，申请日：2013年2月25日，发明名称：封装载板)的分案申请。

技术领域

本发明涉及一种基板结构，且特别是涉及一种封装载板。

背景技术

近年来，随着电子技术的日新月异，高科技电子产业的相继问世，使得高速处理化、多功能化、高密度化、小型轻量化及低价化的电子产品不断地推陈出新。在这些电子产品内通常会配置一封装载板，此封装载板除了具有导电线路以外，也可承载例如是电容器、电感器、电阻器或是IC芯片的电子元件，以作为电子产品的数据处理单元。然而，电子元件若全部配置于封装载板上，则易产生承载面积增加与布线空间降低的问题，因此如何将电子元件内埋于封装载板中，已成为当前的关键技术。

一般来说，封装载板主要是由多层图案化导电层与至少一绝缘层所构成，其中绝缘层配置于相邻的二图案化导电层之间用以达到绝缘的效果。为了增加封装载板的散热效果，通常会将散热块通过粘着层而固定于封装载板的下表面上，以使配置于封装载板上的电子元件所产生的热可经由图案化导电层、绝缘层而传递至散热块以进行导热。由于粘着层与绝缘层的导热率较差，所以电子元件所产生的热经由绝缘层、粘着层而传递至散热块时，会造成热阻(thermal resistance)增加，进而导致导热不易。因此，如何使电子元件所产生热能够更有效率地传递至外界，俨然成为设计者在研发上关注的议题之一。

发明内容

本发明的目的在于提供一种封装载板，适于承载至少一发热元件。

为达上述目的，本发明提出一种封装载板，其包括一基材、一第一绝缘层、一第一图案化线路层、至少一第一导电通孔、一第二绝缘层、一第二图案化线路层、至少一第二导电通孔、一导热通道、一粘着层以及一导热元件。基材具有彼此相对的一上表面与一下表面。第一绝缘层配置于基材的上表面上。第一图案化线路层配置于第一绝缘层上，且暴露出部分第一绝缘层。第一导电通孔配置于第一绝缘层内且电连接基材与第一图案化线路层。第二绝缘层配置于基材的下表面上。第二图案化线路层配置于第二绝缘层上，且暴露出部分第二绝缘层。第二导电通孔配置于第二绝缘层内且电连接基材与第二图案化线路层。导热通道至少贯穿第一绝缘层、第一图案化线路层、基材以及第二图案化线路层。导热元件配置于导热通道内，其中导热元件的至少二相对侧表面上各具有至少一凸部或至少一凹部，且第一图案化线路层与第二图案化线路层更延伸配置于导热元件的一上表面与一下表面上。粘着层配置于导热元件与导热通道之间，其中导热元件通过粘着层而固定于导热通道内。

在本发明的一实施例中，上述的至少一凸部或至少一凹部为多个凸部或多个凹部，且凸部或凹部彼此相连而定义出一锯齿状表面。

在本发明的一实施例中，上述的至少一凸部或至少一凹部为多个凸部或多个凹部，且凸部或凹部彼此相连而定义出一波浪状表面。

在本发明的一实施例中，上述的导热元件的至少二相对侧表面更各具有一第一倒角斜面以及一第二倒角斜面，而凸部或凹部位于第一倒角斜面与第二倒角斜面之间。

在本发明的一实施例中，上述的导热元件的至少二相对侧表面更各具有一第一圆角面以及一第二圆角面，而凸部或凹部位于第一圆角面与第二圆角面之间。

在本发明的一实施例中，上述的导热元件的至少二相对侧表面各为一粗糙化表面。

在本发明的一实施例中，上述的每一粗糙化表面的点平均粗糙度介于1微米至5微米之间。

在本发明的一实施例中，上述的封装载板还包括一第一防焊层以及一第二防焊层。第一防焊层配置于部分第一图案化线路层以及第一图案化线路层所暴露出的部分第一绝缘层上。第二防焊层配置于部分第二图案化线路层以及第二图案化线路层所暴露出的部分第二绝缘层上。

在本发明的一实施例中，上述的封装载板还包括一第一表面保护层以及一第二表面保护层。第一表面保护层配置于第一图案化线路层上，且覆盖第一防焊层所暴露出的部分第一图案化线路层、粘着层与导热元件的上表面。第二表面保护层配置于第二图案化线路层上，且覆盖第二防焊层所暴露出的部分第二图案化线路层、粘着层与导热元件的下表面。

在本发明的一实施例中，上述的导热元件的材质包括陶瓷、硅、碳化硅、钻石或金属。

在本发明的一实施例中，上述的封装载板还包括一导通层，覆盖导热通道的内壁，其中导通层连接第一图案化线路层与第二图案化线路层。

在本发明的一实施例中，上述的封装载板还包括一导通结构，贯穿第一绝缘层、基板以及第二绝缘层，其中导通结构连接第一图案化线路层与第二图案化线路层。