[发明专利]封装载板

权利要求书

1.一种封装载板，包括：

基材，具有彼此相对的上表面与下表面；

第一绝缘层，配置于该基材的该上表面上；

第一图案化线路层，配置于该第一绝缘层上，且暴露出部分该第一绝缘层；

至少一第一导电通孔，配置于该第一绝缘层内且电连接该基材与该第一图案化线路层；

第二绝缘层，配置于该基材的该下表面上；

第二图案化线路层，配置于该第二绝缘层上，且暴露出部分该第二绝缘层；

至少一第二导电通孔，配置于该第二绝缘层内且电连接该基材与该第二图案化线路层；

导热通道，至少贯穿该第一绝缘层、该第一图案化线路层、该基材以及该第二绝缘层；

导热元件，配置于该导热通道内且不接触该导热通道的内壁，其中该导热元件的至少二相对侧表面上，沿该基材的垂直方向各具有至少一凸部或至少一凹部，且该第一图案化线路层与该第二图案化线路层还延伸配置于该导热元件的一上表面与一下表面上；以及

粘着层，配置于该导热元件与该导热通道之间，其中该导热元件通过该粘着层而固定于该导热通道内，且该粘着层填满该导热元件的该凸部或该凹部与该导热通道之间的间隙。

2.如权利要求1所述的封装载板，其中该至少一凸部或至少一凹部为多个凸部或多个凹部，且该些凸部或该些凹部彼此相连而定义出一锯齿状表面。

3.如权利要求1所述的封装载板，其中该至少一凸部或至少一凹部为多个凸部或多个凹部，且该些凸部或该些凹部彼此相连而定义出一波浪状表面。

4.如权利要求1所述的封装载板，其中该导热元件的该至少二相对侧表面还各具有第一倒角斜面以及第二倒角斜面，而该凸部或该凹部位于该第一倒角斜面与该第二倒角斜面之间。

5.如权利要求1所述的封装载板，其中该导热元件的该至少二相对侧表面还各具有第一圆角面以及第二圆角面，而该凸部或该凹部位于该第一圆角面与该第二圆角面之间。

6.如权利要求1所述的封装载板，其中该导热元件还包括一粗糙化结构，配置于该导热元件的表面上。

7.如权利要求6所述的封装载板，其中该粗糙化结构的点平均粗糙度介于1微米至5微米之间。

8.如权利要求1所述的封装载板，还包括：

第一防焊层，配置于部分该第一图案化线路层以及该第一图案化线路层所暴露出的部分该第一绝缘层上；以及

第二防焊层，配置于部分该第二图案化线路层以及该第二图案化线路层所暴露出的部分该第二绝缘层上。

9.如权利要求8所述的封装载板，还包括：

第一表面保护层，配置于该第一图案化线路层上，且覆盖该第一防焊层所暴露出的部分该第一图案化线路层、该粘着层与该导热元件的该上表面；以及

第二表面保护层，配置于该第二图案化线路层上，且覆盖该第二防焊层所暴露出的部分该第二图案化线路层、该粘着层与该导热元件的该下表面。

10.如权利要求1所述的封装载板，其中该导热元件的材质包括陶瓷、硅、碳化硅、钻石或金属。

11.如权利要求1所述的封装载板，还包括导通层，覆盖该导热通道的内壁，其中该导通层连接第一图案化线路层与该第二图案化线路层。

12.如权利要求1所述的封装载板，还包括一导通结构，位于该导热通道旁且贯穿该第一绝缘层、该基板以及该第二绝缘层，其中该导通结构连接该第一图案化线路层与该第二图案化线路层。