[发明专利]卡连接组件、移动终端及操作响应方法

说明书

技术领域

本发明涉及移动终端控制技术领域，尤其涉及一种卡连接组件、移动终端及操作响应方法。

背景技术

随着通信技术和制造工艺的发展，便捷式移动终端(如智能手机、平板电脑等)的使用越来越广泛，移动终端的性能不断提高，同时外形设计也越来越美观。

现有技术中为了提高移动终端的性能，越来越多的移动终端逐渐采用一体式整体结构，用户如果想要打开移动终端后盖，需要借助特定工具才可完成，此设计方案可以有效提高移动终端性能，保护移动终端内部结构。

但是，采用上述整体结构需要在移动终端后壳或者侧壁设卡槽(用于放置SIM(Subscriber Identification Module，用户身份识别卡)卡、存储卡等)、侧按键(如音量键、开/关机键等)，常规移动终端的卡槽和侧按键采用分开设置，分布与移动终端的两个位置，这就增加了移动终端侧壁槽的数量，降低了移动终端的整体性，不利于提高移动终端的综合性能。

发明内容

本发明的主要目的在于提供一种卡连接组件、移动终端及操作响应方法，旨在解决现有移动终端的整体性和综合性能不高的技术问题。

为实现上述目的，本发明实施例提供一种卡连接组件，所述卡连接组件包括卡槽、卡连接器和支撑件，所述支撑件上开设有门板安装槽，所述卡槽包括卡槽本体和卡槽门板；所述卡槽本体穿过门板安装槽以插接于所述卡连接器的内腔中，所述卡槽门板卡设于所述门板安装槽中；所述门板安装槽的开口长度大于卡槽本体的长度，门板安装槽的两端超出卡槽本体的部分设置传感器。

可选地，所述传感器为压力传感器，所述压力传感器与移动终端电路主板电性连接。

可选地，所述卡槽门板上与传感器对应位置设置按键标识。

可选地，所述支撑件为移动终端的机壳，所述门板安装槽设置于机壳的侧向面。

可选地，所述卡槽本体包括用于承托第一卡片的第一置卡位以及承托第二卡片的第二置卡位，所述第一置卡位第二置卡位并排设置，所述卡连接器与所述第一置卡位和第二置卡位的位置对应处设置分别与第一卡片和第二卡片电性接触的弹性触片组，所述弹性触片组与移动终端电路主板电性连接。

可选地，所述第一置卡位、第二置卡位分别为开设于所述卡槽本体上的第一镂空区、第二镂空区，所述第一镂空区的侧壁设有用于承载所述第一卡片的侧边边缘的第一台阶，所述第二镂空区的侧壁设有用于承载所述第二卡片的侧边边缘的第二台阶。

本发明还提供一种移动终端，所述移动终端包括电路主板、机壳和如上述的卡连接组件，所述支撑件与机壳一体化，所述门板安装槽开设于机壳的侧向面，所述传感器和卡连接器均与电路主板电性连接。

可选地，所述移动终端还包括存储器、处理器、存储在所述存储器上并可在所述处理器上运行的移动终端操作响应程序，所述移动终端操作响应程序被所述处理器执行时实现如下步骤：

获取传感器采集的感应数据以及该感应数据对应的感应位置；

根据所述感应数据和感应位置，生成移动终端的响应指令；

根据所述响应指令，控制移动终端触发对应响应进程。

本发明还提供一种移动终端操作响应方法，所述移动终端包括电路主板、机壳和上述的卡连接组件，

所述移动终端操作响应方法包括：

获取传感器采集的感应数据以及该感应数据对应的感应位置；

根据所述感应数据和感应位置，生成移动终端的响应指令；

根据所述响应指令，控制移动终端触发对应响应进程。

可选地，所述传感器为压力传感器，所述压力传感器设置于门板安装槽沿移动终端长度方向的两端，

所述根据所述感应数据和感应位置，生成移动终端的响应指令的步骤包括：

若所述感应数据的压力值大于或等于压力阈值、感应位置位于门板安装槽的顶端，则生成移动终端的音量上调响应指令；

若所述感应数据的压力值大于或等于压力阈值、感应位置位于门板安装槽的底端，则生成移动终端的音量下调响应指令。

本发明通过将传感器设置于门板安装槽的两端超出卡槽本体的部分，实现侧向按键的功能，从而采用本实施例卡连接组件的移动终端无需就卡槽和侧按键分开开槽，减少一个破坏移动终端外形设计和整体性的开槽，提高了移动终端的综合性能，更利于移动终端的结构设计和电路设计，提高移动终端产品的竞争力。

附图说明