[发明专利]卡连接组件、移动终端及操作响应方法在审

专利信息
申请号: 201710767007.X 申请日: 2017-08-30
公开(公告)号: CN107528941A 公开(公告)日: 2017-12-29
发明(设计)人: 张大玉 申请(专利权)人: 努比亚技术有限公司
主分类号: H04M1/02 分类号: H04M1/02;H04M1/23;H04M1/725
代理公司: 深圳市世纪恒程知识产权代理事务所44287 代理人: 胡海国
地址: 518057 广东省深圳市南山区高新区北环大道9018*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 连接 组件 移动 终端 操作 响应 方法
【权利要求书】:

1.一种卡连接组件,其特征在于,所述卡连接组件包括卡槽、卡连接器和支撑件,所述支撑件上开设有门板安装槽,所述卡槽包括卡槽本体和卡槽门板;所述卡槽本体穿过门板安装槽以插接于所述卡连接器的内腔中,所述卡槽门板卡设于所述门板安装槽中;所述门板安装槽的开口长度大于卡槽本体的长度,门板安装槽的两端超出卡槽本体的部分设置传感器。

2.如权利要求1所述的卡连接组件,其特征在于,所述传感器为压力传感器,所述压力传感器与移动终端电路主板电性连接。

3.如权利要求1所述的卡连接组件,其特征在于,所述卡槽门板上与传感器对应位置设置按键标识。

4.如权利要求1所述的卡连接组件,其特征在于,所述支撑件为移动终端的机壳,所述门板安装槽设置于机壳的侧向面。

5.如权利要求1所述的卡连接组件,其特征在于,所述卡槽本体包括用于承托第一卡片的第一置卡位以及承托第二卡片的第二置卡位,所述第一置卡位第二置卡位并排设置,所述卡连接器与所述第一置卡位和第二置卡位的位置对应处设置分别与第一卡片和第二卡片电性接触的弹性触片组,所述弹性触片组与移动终端电路主板电性连接。

6.如权利要求5所述的卡连接组件,其特征在于,所述第一置卡位、第二置卡位分别为开设于所述卡槽本体上的第一镂空区、第二镂空区,所述第一镂空区的侧壁设有用于承载所述第一卡片的侧边边缘的第一台阶,所述第二镂空区的侧壁设有用于承载所述第二卡片的侧边边缘的第二台阶。

7.一种移动终端,其特征在于,所述移动终端包括电路主板、机壳和如权利要求1至6任意一项所述的卡连接组件,所述支撑件与机壳一体化,所述门板安装槽开设于机壳的侧向面,所述传感器和卡连接器均与电路主板电性连接。

8.如权利要求7所述的移动终端,其特征在于,所述移动终端还包括存储器、处理器、存储在所述存储器上并可在所述处理器上运行的移动终端操作响应程序,所述移动终端操作响应程序被所述处理器执行时实现如下步骤:

获取传感器采集的感应数据以及该感应数据对应的感应位置;

根据所述感应数据和感应位置,生成移动终端的响应指令;

根据所述响应指令,控制移动终端触发对应响应进程。

9.一种移动终端操作响应方法,其特征在于,所述移动终端包括电路主板、机壳和权利要求1至6任意一项所述的卡连接组件,

所述移动终端操作响应方法包括:

获取传感器采集的感应数据以及该感应数据对应的感应位置;

根据所述感应数据和感应位置,生成移动终端的响应指令;

根据所述响应指令,控制移动终端触发对应响应进程。

10.如权利要求9所述的移动终端操作响应方法,其特征在于,所述传感器为压力传感器,所述压力传感器设置于门板安装槽沿移动终端长度方向的两端,

所述根据所述感应数据和感应位置,生成移动终端的响应指令的步骤包括:

若所述感应数据的压力值大于或等于压力阈值、感应位置位于门板安装槽的顶端,则生成移动终端的音量上调响应指令;

若所述感应数据的压力值大于或等于压力阈值、感应位置位于门板安装槽的底端,则生成移动终端的音量下调响应指令。

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