[发明专利]OLED显示面板及其制备方法、OLED显示装置有效
申请号: | 201710766221.3 | 申请日: | 2017-08-30 |
公开(公告)号: | CN109427848B | 公开(公告)日: | 2021-02-26 |
发明(设计)人: | 程鸿飞;张玉欣 | 申请(专利权)人: | 京东方科技集团股份有限公司 |
主分类号: | H01L27/32 | 分类号: | H01L27/32;H01L51/52 |
代理公司: | 北京律智知识产权代理有限公司 11438 | 代理人: | 王辉;阚梓瑄 |
地址: | 100015 *** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | oled 显示 面板 及其 制备 方法 显示装置 | ||
1.一种OLED显示面板,其特征在于,包括对盒设置的阵列基板和封装基板、位于二者之间的封框胶以及填充在所述封框胶内的惰性气体或者树脂;
所述阵列基板包括阵列排布的多个像素单元,每个像素单元均包括驱动晶体管、与所述驱动晶体管的第二端电连接的第三电极、与所述第三电极相对设置的第四电极、以及位于所述第三电极和所述第四电极之间的有机发光层;
所述封装基板包括相对设置的第一电极和第二电极、以及位于二者之间的绝缘层;
其中,所述第一电极与所述驱动晶体管的第一端电连接,所述第二电极与所述驱动晶体管的控制端电连接。
2.根据权利要求1所述的OLED显示面板,其特征在于,所述阵列基板还包括与所述驱动晶体管的第一端相接触的第一辅助电极;
所述封装基板还包括与所述第一电极相接触的第一导电柱;
其中,所述第一导电柱与所述第一辅助电极电连接。
3.根据权利要求2所述的OLED显示面板,其特征在于,所述第一电极位于所述第二电极背离所述阵列基板的一侧;
所述第二电极在对应所述第一导电柱的位置处设有第一开口,所述绝缘层在对应所述第一导电柱的位置处设有第一过孔,所述第一导电柱穿过所述第一开口和所述第一过孔与所述第一辅助电极相接触;
其中,所述第一开口的尺寸大于所述第一过孔的尺寸,以使所述第一导电柱与所述第二电极之间电绝缘。
4.根据权利要求2所述的OLED显示面板,其特征在于,所述第一电极位于所述第二电极靠近所述阵列基板的一侧;
所述第一导电柱与所述第一辅助电极相接触。
5.根据权利要求1所述的OLED显示面板,其特征在于,所述阵列基板还包括第一端与所述驱动晶体管的控制端电连接的控制晶体管以及与所述控制晶体管的第一端相接触的第二辅助电极;
所述封装基板还包括与所述第二电极相接触的第二导电柱;
其中,所述第二导电柱与所述第二辅助电极电连接。
6.根据权利要求5所述的OLED显示面板,其特征在于,所述第一电极位于所述第二电极背离所述阵列基板的一侧;
所述第二导电柱与所述第二辅助电极相接触。
7.根据权利要求5所述的OLED显示面板,其特征在于,所述第一电极位于所述第二电极靠近所述阵列基板的一侧;
所述第一电极在对应所述第二导电柱的位置处设有第二开口,所述绝缘层在对应所述第二导电柱的位置处设有第二过孔,所述第二导电柱穿过所述第二开口和所述第二过孔与所述第二辅助电极相接触;
其中,所述第二开口的尺寸大于所述第二过孔的尺寸,以使所述第二导电柱与所述第一电极之间电绝缘。
8.根据权利要求2-4任一项所述的OLED显示面板,其特征在于,所述第一辅助电极与所述第四电极同层设置。
9.根据权利要求5-7任一项所述的OLED显示面板,其特征在于,所述第二辅助电极与所述第四电极同层设置。
10.根据权利要求2-4任一项所述的OLED显示面板,其特征在于,所述阵列基板还包括依次设置在所述驱动晶体管上方的保护层以及像素界定层;
所述第一辅助电极通过穿透所述保护层以及所述像素界定层的第三过孔与所述驱动晶体管的第一端相接触。
11.根据权利要求5-7任一项所述的OLED显示面板,其特征在于,所述阵列基板还包括依次设置在所述驱动晶体管和所述控制晶体管上方的保护层以及像素界定层;
所述第二辅助电极通过穿透所述保护层以及所述像素界定层的第四过孔与所述控制晶体管的第一端相接触。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的