[发明专利]一种制作光电编码器码盘的工艺和设备

说明书

本发明公开了一种制作光电编码器码盘的工艺和设备，包括：接收码盘3D模型的打印控制指令；控制热喷头将输送到所述热喷头中的金属材料融化成半液体状态，并根据所述打印控制指令控制所述热喷头移动的同时，控制所述热喷头将所述金属材料挤压在成型底座的支撑材料上，打印形成一层码盘截面；自下而上逐层打印码盘截面直至形成所需的码盘。解决了传统的码盘制作工艺难以通过采用增加码道的刻划长度和减小码道之间的距离来增加码道，从而实现更高精度的技术问题。

技术领域

本发明涉及码盘领域，尤其涉及一种制作光电编码器码盘的工艺和设备。

背景技术

码盘是测量角位移的数字编码器。它具有分辨能力强、测量精度高和工作可靠等优点，是测量轴转角位置的一种最常用的位移传感器。码盘分为绝对式编码器和增量编码器两种，前者能直接给出与角位置相对应的数字码；后者利用计算系统将旋转码盘产生的脉冲增量针对某个基准数进行加减以求得角位移。

随着现代社会生产的快速发展，生产产品过程中对编码器的精度要求越来越高，需要其实现更加准确的定位。光电编码器具有广阔的应用前景，其在精密机床数控、精确测角等领域发挥了巨大的作用。随着材料科学的发展，光电编码器码盘材料的硬度等方面得到了极大的提高和改善，从而拓宽了光电编码器的应用领域，在恶劣、振动条件下的应用范围也得到了扩展。码盘作为整个编码器的比较重要元件之一，只有精度很高才能准确定位，减少误差，降低生产事故的发生率。随着工业的生产发展，对码盘的精度要求越来越高。为了实现更高的精度，通常采用增加码道的刻划长度，减小码道之间的距离，来增加码道。但传统的码盘制作工艺较难以实现此项要求。

发明内容

本发明提供了一种制作光电编码器码盘的工艺和设备，解决了传统的码盘制作工艺难以通过采用增加码道的刻划长度和减小码道之间的距离来增加码道，从而实现更高精度的技术问题。

本发明提供了一种制作光电编码器码盘的工艺，包括：

接收码盘3D模型的打印控制指令；

控制热喷头将输送到所述热喷头中的金属材料融化成半液体状态，并根据所述打印控制指令控制所述热喷头移动的同时，控制所述热喷头将所述金属材料挤压在成型底座的支撑材料上，打印形成一层码盘截面；

自下而上逐层打印码盘截面直至形成所需的码盘。

优选地，

控制融化金属材料的温度在预置温度上下浮动不超过10％。

优选地，

每层码盘截面的厚度在0.09毫米至0.11毫米之间。

优选地，

在自下而上层层打印码盘截面直至形成所需的码盘之后，还包括:

待所述码盘冷却成型预置时间后，溶解掉所述支撑材料，使得所述码盘与所述成型底座分离。

优选地，

在接收码盘3D模型的打印控制指令之前，还包括：

建立码盘3D模型并生成相应的打印控制指令。

优选地，

在自下而上逐层打印码盘截面的同时进行实时监控，并将监控结果实时发送至相应的移动终端。

优选地，

在自下而上逐层打印码盘截面的同时采集打印数据并保存。

本发明提供了一种制作光电编码器码盘的设备，包括：3D打印机；

所述3D打印机用于接收码盘3D模型的打印控制指令；