[发明专利]一种制作光电编码器码盘的工艺和设备

权利要求书

1.一种制作光电编码器码盘的工艺，其特征在于，包括：

接收码盘3D模型的打印控制指令；

控制热喷头将输送到所述热喷头中的采用低膨胀系数的金属材料融化成半液体状态，并根据所述打印控制指令控制所述热喷头移动的同时，控制所述热喷头将所述金属材料挤压在成型底座的支撑材料上，并在挤压过程中不断供给金属材料，打印形成一层码盘截面；

自下而上逐层打印码盘截面直至形成所需的码盘。

2.根据权利要求1所述的制作光电编码器码盘的工艺，其特征在于，

控制融化金属材料的温度在预置温度上下浮动不超过10％。

3.根据权利要求1所述的制作光电编码器码盘的工艺，其特征在于，

每层码盘截面的厚度在0.09毫米至0.11毫米之间。

4.根据权利要求1所述的制作光电编码器码盘的工艺，其特征在于，在自下而上层层打印码盘截面直至形成所需的码盘之后，还包括:

待所述码盘冷却成型预置时间后，溶解掉所述支撑材料，使得所述码盘与所述成型底座分离。

5.根据权利要求1所述的制作光电编码器码盘的工艺，其特征在于，在接收码盘3D模型的打印控制指令之前，还包括：

建立码盘3D模型并生成相应的打印控制指令。

6.根据权利要求1所述的制作光电编码器码盘的工艺，其特征在于，

在自下而上逐层打印码盘截面的同时进行实时监控，并将监控结果实时发送至相应的移动终端。

7.根据权利要求1所述的制作光电编码器码盘的工艺，其特征在于，

在自下而上逐层打印码盘截面的同时采集打印数据并保存。

8.一种制作光电编码器码盘的设备，其特征在于，包括：3D打印机；

所述3D打印机用于接收码盘3D模型的打印控制指令；

所述3D打印机用于控制热喷头将输送到所述热喷头中的金属材料融化成半液体状态，并根据所述打印控制指令控制所述热喷头移动的同时，控制所述热喷头将所述金属材料挤压在成型底座的支撑材料上，打印形成一层码盘截面；

所述3D打印机用于自下而上逐层打印码盘截面直至形成所需的码盘。

9.根据权利要求8所述的制作光电编码器码盘的设备，其特征在于，还包括：溶解装置，用于待所述码盘冷却成型预置时间后，溶解掉所述支撑材料，使得所述码盘与所述成型底座分离。

10.根据权利要求8所述的制作光电编码器码盘的设备，其特征在于，还包括：

建模系统，用于建立码盘3D模型并生成相应的打印控制指令；

监控主机，用于在自下而上逐层打印码盘截面的同时进行实时监控，并将监控结果实时发送至相应的移动终端；

数据库，用于保存打印数据。