[发明专利]一种电子设备

说明书

本发明提供一种电子设备，该电设备包括发热元件，并且该发热元件设置在电路板PCB上，该电子设备还包括：热管组，所述热管组包括至少两根热管，所述热管组位于所述发热元件上，所述热管组中各热管的至少一个特性参数互不相同，所述热管组中各热管的最佳工作区不相同，其中，所述热管组中各热管在对应的最佳工作区工作时，所述热管组中至少两根热管的热阻范围为0.05～1℃/W。本发明公开的电子设备解决了现有技术中电子设备存在的散热性能差的技术问题，提高了电子设备的散热性能。

技术领域

本发明涉及散热技术领域，特别涉及一种电子设备。

背景技术

随着长期演进(Long Term Evolution，LTE)技术的迅速普及，移动互联网将提供高清晰度、高性能的多媒体应用，使得移动数据业务快速增长，移动终端设备功耗将大幅度增加，向有限空间内的散热设计提出了前所未有的挑战。

移动终端设备工作散热的表面高温区，对应L型电路板(Printed Circuit Board，PCB)上主CPU位置，介于功耗集中于中央处理器(Central Processing Unit，CPU)和图形处理器Graphic Processing Unit，GPU)，热设计上温度分布不均比较严重。原有连接冷热区的压铸镁合金(导热系数k：k≤70W/m-K)，石墨膜(厚度t：t＝0.02～0.1mm；导热系数k：k＝～1200W/m-K)导热性能无法满足用户更高的热设计要求。因此，如何对移动终端有效散热是业界急需解决的问题。

发明内容

本发明提供一种电子设备，以解决现有技术中电子设备存在的散热性能差的技术问题，提高电子设备的散热性能。

第一方面，本申请实施例提供一种电子设备，所述电子设备包括发热元件，所述发热元件设置在电路板PCB上，所述电子设备还包括：

热管组，所述热管组包括至少两根热管，所述热管组位于所述发热元件上，所述热管组中各热管的至少一个特性参数互不相同，所述热管组中各热管的最佳工作区不相同，其中，所述热管组中各热管在对应的最佳工作区工作时，所述热管组中各热管的热阻范围为0.05～1℃/W。

结合第一方面，在第一种可能的实现方式中，所述特性参数为：热管的管径、热管的毛细层截面积、热管的工质量、热管的工质种类、热管的管材和相同管材的热管的管材厚度中的一种或多种。

结合第一方面或者第一方面的第一种可能的实现方式，在第二种可能的实现方式中，所述发热元件与所述热管组之间设有热界面材料。

结合第一方面或者第一方面第一种可能的实现方式至第二种可能的实现方式中的任一种可能的实现方式，在第三种可能的实现方式中，所述发热元件为CPU、GPU或CPU和GPU。

结合第一种可能的实现方式，在第四种可能的实现方式中，所述热管组包括两根热管，所述特性参数为热管的管径；

所述两根热管中第一热管与第二热管的管径不相同，当所述第一热管与所述第二热管除热管的管径外其他特性参数相同的情况下，所述第一热管的管径大于所述第二热管的管径，则所述第一热管为高温高效热管，所述第二热管为低温高效热管；或

所述特性参数为热管的毛细层截面积；

所述两根热管中第一热管与第二热管的毛细层截面积不相同，当所述第一热管与所述第二热管除热管的毛细层截面积外其他特性参数相同的情况下，所述第一热管的毛细层截面积大于所述第二热管的毛细层截面积，则所述第一热管为高温高效热管；所述第二热管为低温高效热管；或

所述特性参数为热管的工质量；