[发明专利]一种电子设备

权利要求书

1.一种手机，所述手机包括发热元件和电路板，所述发热元件设置在所述电路板上，其特征在于，所述手机还包括热管组；

所述热管组和所述发热元件位于所述电路板的同侧，所述热管组与所述发热元件之间设有热界面材料；

所述热管组包括第一热管和第二热管，所述发热元件包括第一发热元件和第二发热元件，所述第一热管位于所述第一发热元件上，所述第二热管位于所述第二发热元件上；

当所述第一发热元件的功耗处于第一功耗，所述第一热管在对应的最佳工作区工作；

当所述第二发热元件的功耗处于第二功耗，所述第二热管在对应的最佳工作区工作，其中，所述第一功耗与所述第二功耗不相同，所述第一热管对应的最佳工作区与所述第二热管对应的最佳工作区不相同；

所述第一热管和所述第二热管在对应的最佳工作区工作时，所述第一热管和所述第二热管的热阻范围为0.05~1℃/W。

2.如权利要求1所述的手机，其特征在于，所述第一功耗大于所述第二功耗，当所述第一发热元件的功耗处于所述第二功耗，所述第一热管不在最佳工作区工作。

3.如权利要求1或2所述的手机，其特征在于，所述第一热管对应的最佳工作区与所述第二热管对应的最佳工作区不相同，包括：所述第一热管和所述第二热管的特性参数不相同，所述特性参数包括：最大热传量、毛细层截面积、工质量和管材厚度；其中，所述第一热管的最大热传量、毛细层截面积、工质量和管材厚度与所述第二热管的最大热传量、毛细层截面积、工质量和管材厚度都不相同。

4.如权利要求1或2所述的手机，其特征在于，所述第一发热元件和所述第二发热元件为CPU；或者，所述第一发热元件和所述第二发热元件为GPU；或者，所述第一发热元件为CPU，所述第二发热元件为GPU；或者，所述第一发热元件为GPU，所述第二发热元件为CPU；或者，所述第一发热元件为GPU和CPU，所述第二发热元件为另一发热元件。

5.如权利要求1或2所述的手机，其特征在于，所述第一热管对应的最佳工作区是指，在所述第一发热元件的功耗为第一功耗时，所述热管组中的第一热管对所述第一发热元件进行散热，所述第一热管的热阻比较低或最低，其中，所述第一热管的热阻比较低或最低是相对于这根热管在其他情况下为所述第一发热元件进行散热时的热阻比较而言的；所述第二热管对应的最佳工作区是指，在所述第二发热元件的功耗为第二功耗时，所述热管组中的第二热管对所述第二发热元件进行散热，所述第二热管的热阻比较低或最低，其中，所述第二热管的热阻比较低或最低是相对于这根热管在其他情况下为所述第二发热元件进行散热时的热阻比较而言的；其中，所述第一功耗大于所述第二功耗。

6.如权利要求3所述的手机，其特征在于，所述第一热管对应的最佳工作区是指，在所述第一发热元件的功耗为第一功耗时，所述热管组中的第一热管对所述第一发热元件进行散热，所述第一热管的热阻比较低或最低，其中，所述第一热管的热阻比较低或最低是相对于这根热管在其他情况下为所述第一发热元件进行散热时的热阻比较而言的；所述第二热管对应的最佳工作区是指，在所述第二发热元件的功耗为第二功耗时，所述热管组中的第二热管对所述第二发热元件进行散热，所述第二热管的热阻比较低或最低，其中，所述第二热管的热阻比较低或最低是相对于这根热管在其他情况下为所述第二发热元件进行散热时的热阻比较而言的；其中，所述第一功耗大于所述第二功耗。

7.如权利要求4所述的手机，其特征在于，所述第一热管对应的最佳工作区是指，在所述第一发热元件的功耗为第一功耗时，所述热管组中的第一热管对所述第一发热元件进行散热，所述第一热管的热阻比较低或最低，其中，所述第一热管的热阻比较低或最低是相对于这根热管在其他情况下为所述第一发热元件进行散热时的热阻比较而言的；所述第二热管对应的最佳工作区是指，在所述第二发热元件的功耗为第二功耗时，所述热管组中的第二热管对所述第二发热元件进行散热，所述第二热管的热阻比较低或最低，其中，所述第二热管的热阻比较低或最低是相对于这根热管在其他情况下为所述第二发热元件进行散热时的热阻比较而言的；其中，所述第一功耗大于所述第二功耗。

8.如权利要求3所述的手机，其特征在于，所述第一发热元件和所述第二发热元件为CPU；或者，所述第一发热元件和所述第二发热元件为GPU；或者，所述第一发热元件为CPU，所述第二发热元件为GPU；或者，所述第一发热元件为GPU，所述第二发热元件为CPU；或者，所述第一发热元件为GPU和CPU，第二发热元件为另一发热元件。