[发明专利]恒温箱在审
申请号: | 201710760359.2 | 申请日: | 2017-08-30 |
公开(公告)号: | CN107393844A | 公开(公告)日: | 2017-11-24 |
发明(设计)人: | 高春瑞;郑文财 | 申请(专利权)人: | 厦门多彩光电子科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/66 | 分类号: | H01L21/66;H01L21/67 |
代理公司: | 厦门市精诚新创知识产权代理有限公司35218 | 代理人: | 何家富 |
地址: | 361000 福建省厦门市火*** | 国省代码: | 福建;35 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 恒温箱 | ||
技术领域
本发明属于LED生产检测设备技术领域,具体涉及一种区域风流速均匀、空间温差梯度小的恒温箱。
背景技术
在LED行业中,高温老化是一项重要LED性能检验方法,它能加速灯珠老化,而且还能模拟灯珠在不同温度(一般为高温)环境下灯珠的耐高温性能等重要指标。由于LED灯珠对温度较为敏感,当其所处的环境温度分布不均时,其光衰时间、光衰幅度都会造成影响,使得实验人员对实验数据的误判、工作量增加,浪费人力及物力。
结合图1所示,现有技术的恒温箱,包括一封闭的箱体1以及一加热风机2,该加热风机2具有一导通至该箱体1内的出风口22;该加热风机2具有一热源21,热源21处有多组电热丝(图中不可见)通电加热,热风由鼓风机从热源21处抽送至出风口22并散到箱体1内。箱体1内放置所需实验的LED整灯进行高温试验。
为实现温度控制,出风口有一检测温度的温度传感点。手动设置箱内温度,出风口的温度传感器实时检测温度,当温度接近预设定值时,控制电热丝的控制器降低供电的PWM(脉冲宽度调制)比值,以确保箱内温度的稳定。
然而,出风口处一般有喇叭口状风向整流片,该种风向整流片不能有效的实现风速均匀,以及箱内的温度均匀。出风口处的风速大,放置在其周围的LED整灯实验数据较好,因为流动的热风将LED灯自身发出的热带走。而出风口两侧热风未吹到的地方,即风速低的位置,LED整灯实验数据较差。简单的风向整流片不但不能使热风速均匀,而且在恒温箱内的一侧,即热源的正对面由于风速减弱,温度梯度相差甚大,导致不同位置,如放置在箱内水平、竖直方向的相同灯的实验数据差异甚大。相同实验灯组在水平方向数据误差在20%~25%,竖直方向的灯组数据误差在10%~15%,造成数据非常不准确。
发明内容
本发明旨在提供一种恒温箱,以解决现有恒温箱内气流速度不均匀、空间温差大的问题。
具体方案如下:一种恒温箱,包括一箱体以及一加热风机,该加热风机具有一导通至该箱体内的出风口;还包括一导流板,该导流板设于该恒温箱内,固定于该恒温箱的顶壁上;该导流板与该恒温箱的顶壁之间具有一间隙,以形成一整流区;该整流区域设于靠近该加热风机出风口的位置,且该导流板的一端连接于该出风口上,以将该出风口连通至该整流区域;整流区域内背离该出风口的方向为长度方向;还包括两分流板,两该分流板设于该整流区域内;该两分流板倾斜于整流区域内气流吹入方向设置,且分别设于该整流区域宽度方向的两侧,以将整流区域内气流分流为一长度方气流以及两宽度方向气流。
进一步的,该两分流板对称设置,且任一该分流板与整流区域的吹入气流方向夹角为锐角。
进一步的,该分流板与该出风口吹入整流区域的气流方向夹角为45度。
进一步的,该两分流板固定于该导流板上。
进一步的,还包括多根固定柱,该固定柱的两端分别连接至该导流板以及该恒温箱的顶壁,以实现该导流板的固定。
进一步的,在背离该出风口的方向上,该导流板包括依次连接的固定面板、减速面板以及整流面板;该整流面板大致平行于该恒温箱的顶壁,以与该恒温箱的顶壁配合形成该整流区;该减速面板正对该出风口设置,且倾斜于出风口输出气流方向;该固定面板固定于该出风口的下方区域,以封闭出风口气流直接下行通道。
进一步的,该导流板为薄片状板材。
本发明的技术方案,通过在恒温箱的顶壁上固定一个导流板,以形成一个设于恒温箱顶部的整流区域;该加热风机的出风口将热风吹入该整流区域,经过两个分流板的分流作用,将整流区域吹入气流分流为一长度方气流以及两宽度方向气流;该三股气流流出该整流区域后直接冲击恒温箱的三个侧壁面,而后由三个侧壁面灌入整个箱体内,其气体流速更为均匀,经减速后的热风不直接吹向实验灯,风速很低也不会干扰到其他位置的灯,使得相同实验灯的老化数据误差很小,经实验验证,数据误差在0%~2%。
附图说明
图1示出了现有技术恒温箱结构示意图;
图2示出了本发明实施例结构示意图;
图3示出了图2导流板结构示意图。
具体实施方式
为进一步说明各实施例,本发明提供有附图。这些附图为本发明揭露内容的一部分,其主要用以说明实施例,并可配合说明书的相关描述来解释实施例的运作原理。配合参考这些内容,本领域普通技术人员应能理解其他可能的实施方式以及本发明的优点。图中的组件并未按比例绘制,而类似的组件符号通常用来表示类似的组件。
现结合附图和具体实施方式对本发明进一步说明。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于厦门多彩光电子科技有限公司,未经厦门多彩光电子科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201710760359.2/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造