[发明专利]移动终端

说明书

本发明公开一种移动终端，该移动终端包括：外壳，外壳上设有气孔；PCB板，安装于外壳内；MIC器件，MIC器件设置于PCB板上；MIC器件具有MIC通道，MIC通道与气孔连通；主控制器，主控制器与MIC器件电连接；在气孔被按压封堵时，MIC器件产生压电效应并输出对应按压力大小的电信号；主控制器用于将电信号转换为按键信号并控制移动终端对应的功能模块工作。本发明在气孔被按压封堵时，MIC器件产生压电效应并输出对应按压力大小的电信号至主控制器，从而将电信号转换为按键信号并控制移动终端对应的功能模块工作，进而实现按键操作。MIC器件使用寿命较长，无需频繁更换按键，且灵敏度高。

技术领域

本发明涉及电子电路技术领域，特别涉及一种移动终端。

背景技术

随着便携性的移动终端、互联网接入口等电子产品的发展，用户对超薄超轻的要求也越来越高，也越来越注重用户体验，如何缩小电子产品的体积、减轻电子产品的质量也成为研发人员的研究方向。

目前，电子产品的按键主要有机械按键和压力按键，机械按键按键所占电子产品的体积大，且组装困难，容易出现不良，在使用时经常出现卡死，且寿命短等，导致售后返厂率高。而压力按键主要靠压力膜感应电子产品边框压力，但是金属框厚度高，变形量小，容易出现误操作。

发明内容

本发明的主要目的是提出一种移动终端，旨在能够更好的美化移动终端外壳，以及有利于移动终端设备的布局，提升移动终端按键灵敏度。

为实现上述目的，本发明提出的一种移动终端，所述移动终端包括：

外壳，所述外壳上设有气孔；

PCB板，安装于所述外壳内；

MIC器件，所述MIC器件设置于所述PCB板上；所述MIC器件具有MIC通道，所述MIC通道与所述气孔连通；

主控制器，所述主控制器与所述MIC器件电连接；其中，

在所述气孔被按压封堵时，所述MIC器件产生压电效应并输出对应按压力大小的电信号；

所述主控制器，用于将所述电信号转换为按键信号并控制移动终端对应的功能模块工作。

优选地，所述MIC器件还具有背板和MIC膜，所述MIC膜设于所述MIC通道内，所述背板相对与所述MIC膜设置，并与所述MIC膜之间形成压电关系；

在所述气孔被按压封堵时，所述MIC通道内产生对应按压力大小的气压并作用于所述MIC膜上，以使所述MIC膜受力变形；

所述MIC膜在受力变形时，相对所述背板运动，以产生电信号并输出。

优选地，所述MIC通道的深度d为0.8～1.2mm，所述MIC通道的直径φ小于等于2mm。

优选地，所述MIC器件设置于所述PCB板面向所述外壳的一侧。

优选地，所述MIC器件设置于所述PCB板背向所述外壳的一侧，所述PCB板还设置有通孔，所述MIC通道通过所述通孔与所述气孔连通。

优选地，所述气孔的数量为3个，所述MIC器件对应所述气孔的数量设置，且分别为上按键MIC器件、下按键MIC器件及电源按键MIC器件。

优选地，所述上按键MIC器件、下按键MIC器件及电源按键MIC器件依次间隔设置于所述外壳的同一侧；

或者，所述上按键MIC器件和下按键MIC器件设置于所述外壳的一侧，所述电源按键MIC器件设置于所述外壳的另一侧。

优选地，所述移动终端还包括马达，所述马达与所述主控制器电连接，所述主控制器还用于在接收到MIC器件输出的电信号时，驱动所述马达震动。