[发明专利]移动终端有效
| 申请号: | 201710760005.8 | 申请日: | 2017-08-29 |
| 公开(公告)号: | CN107580098B | 公开(公告)日: | 2020-03-27 |
| 发明(设计)人: | 丁火根 | 申请(专利权)人: | 努比亚技术有限公司 |
| 主分类号: | H04M1/18 | 分类号: | H04M1/18;H04M1/02;H04M1/23;H04R7/02 |
| 代理公司: | 深圳市世纪恒程知识产权代理事务所 44287 | 代理人: | 胡海国 |
| 地址: | 518057 广东省深圳市南山区高新区北环大道9018*** | 国省代码: | 广东;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 移动 终端 | ||
1.一种移动终端,其特征在于,所述移动终端包括:
外壳,所述外壳上设有气孔;
PCB板,安装于所述外壳内;
MIC器件,所述MIC器件设置于所述PCB板上;所述MIC器件具有MIC通道,所述MIC通道与所述气孔连通;
主控制器,所述主控制器与所述MIC器件电连接;其中,
在所述气孔被按压封堵时,所述MIC器件产生压电效应并输出对应按压力大小的电信号;
所述主控制器,用于将所述电信号转换为按键信号并控制移动终端对应的功能模块工作。
2.如权利要求1所述的移动终端,其特征在于,所述MIC器件还具有背板和MIC膜,所述MIC膜设于所述MIC通道内,所述背板相对于 所述MIC膜设置,并与所述MIC膜之间形成压电关系;
在所述气孔被按压封堵时,所述MIC通道内产生对应按压力大小的气压并作用于所述MIC膜上,以使所述MIC膜受力变形;
所述MIC膜在受力变形时,相对所述背板运动,以产生电信号并输出。
3.如权利要求2所述的移动终端,其特征在于,所述MIC通道的深度d为0.8~1.2mm,所述MIC通道的直径φ小于等于2mm。
4.如权利要求2所述的移动终端,其特征在于,所述MIC器件设置于所述PCB板面向所述外壳的一侧。
5.如权利要求2所述的移动终端,其特征在于,所述MIC器件设置于所述PCB板背向所述外壳的一侧,所述PCB板还设置有通孔,所述MIC通道通过所述通孔与所述气孔连通。
6.如权利要求1至5任意一项所述的移动终端,其特征在于,所述气孔的数量为3个,所述MIC器件对应所述气孔的数量设置,且分别为上按键MIC器件、下按键MIC器件及电源按键MIC器件。
7.如权利要求6所述的移动终端,其特征在于,所述上按键MIC器件、下按键MIC器件及电源按键MIC器件依次间隔设置于所述外壳的同一侧;
或者,所述上按键MIC器件和下按键MIC器件设置于所述外壳的一侧,所述电源按键MIC器件设置于所述外壳的另一侧。
8.如权利要求1至5任意一项所述的移动终端,其特征在于,所述移动终端还包括马达,所述马达与所述主控制器电连接,所述主控制器还用于在接收到MIC器件输出的电信号时,驱动所述马达震动。
9.如权利要求1至5任意一项所述的移动终端,其特征在于,所述移动终端还包括与所述MIC器件连接的降噪模块,所述降噪模块用于将所述MIC器件输出的电信号进行降噪处理,以供电压值在预设电压范围内的电信号通过。
10.如权利要求1至5任意一项所述的移动终端,其特征在于,所述移动终端还包括用于对所述电信号进行放大处理的信号处理模块,所述信号处理模块串联设置于所述主控制器与所述MIC器件之间。
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