[发明专利]铜基板孔印机械研磨去除方法

说明书

技术领域

本发明涉及线路板加工领域，具体涉及铜基板孔印机械研磨去除方法。

背景技术

钻孔工序是整个印刷线路板最重要的组成部分之一，其孔位精度、孔径公差大小、孔壁粗超度等会直接影响到线路板品质和产品性能的可靠性，故在生产过程中需对相关品质项目进行严格控制。

铜基板钻孔后，因孔口出现披锋、铜皮翘起等板面突出，在沉铜后出现沉铜不良，铜渣、铜堵孔等品质异常。由于铜基板在钻孔过程中具有易变性、热量分布不均匀等问题，钻孔后在孔位附近容易出现发胀变形，而且这种发胀变形存在于铜基板两面，研磨难度大，在生产铜基板中，使用常规的磨披锋打磨板面去除披锋，埋铜后铜基凸起严重，导致线路板板面凹凸不平，没有明显的研磨效果。

发明内容

本发明目的是提供铜基板孔印机械研磨去除方法，它能有效地解决背景技术中所存在的问题。

本发明所要解决的技术问题采用以下技术方案来实现 ：

1. 铜基板孔印机械研磨去除方法，包括以下步骤：

S1、钻孔，选用普通中密度木纤维垫板，在木纤维垫板上放置一层0.13mm～0.15mm铝片，将铜基板置于铝片上进行钻孔；

S2、选用相应精度的双面研磨机，选用厚度小于铜基板研磨后厚度的行星轮，选用组成颗粒不大于研磨砂颗粒的研磨盘，选用1:3～5的研磨砂和水配成的研磨液；

S3、机械研磨，双面研磨机转速为35～48r/min，研磨盘面压力为180～260kg，研磨量以研磨圈数为依据，多圈数研磨达到初始厚度，初始厚度比最终厚度单边高出0.05mm余量；

S4、去除孔印，双面研磨机转速为42～65r/min，研磨盘面压力为80～130kg，研磨量以研磨圈数为依据，多圈数研磨达到研磨厚度，研磨厚度比最终厚度单边高出0.01余量；

S5、抛光作业，将研磨盘更换为抛光盘，研磨砂更换为抛光砂，同样经过多圈数抛光，磨去单边0.01余量即得到所需要最终厚度的产品。

其中，所述行星轮的厚度不小于所述铜基板研磨后厚度的 70%。

其中所述研磨砂和所述抛光砂均采用金刚石、稀土、碳化硅或氧化铝材质。

其中，所述抛光砂粒度为2000～6000目，所述研磨砂粒度为200～2000目。

其中，所述研磨盘和所述抛光盘材质为氧化铝、钨钢、氧化铈、合成铝、铸铁、合成铁、合成铜或合成锡。

本发明的有益效果是 ：

本发明通过利用铝片作为铜基板钻孔垫片，减小了孔位毛刺的产生，采用双面研磨对铜基板钻通孔后对孔位两侧的披锋进行消除，而且通过反复的研磨抛光，有效去除孔印，磨削因钻孔产生的孔位胀大部分，极大的提高铜基板去除孔印的平整度。

具体实施方式

为了使本发明实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，进一步阐述本发明。

实施例1

铜基板孔印机械研磨去除方法，包括以下步骤：

S1、钻孔，选用普通中密度木纤维垫板，在木纤维垫板上放置一层0.13mm铝片，将铜基板置于铝片上进行钻孔；铝片平整光滑,表面硬度大且整体较薄有一定的软性,能与板面充分接触毛刺较少。铝片又有良好散热性，铝片还可以清洁钻头上部分钻污功能，使钻出的孔也有利于孔型和孔化铜。对于厚铜板来说铝片对刀刃的磨损相对于铜对刀刃磨损小的多，所以对钻咀磨损的影响可以不必考虑；

S2、选用相应精度的双面研磨机，选用厚度小于铜基板研磨后厚度的行星轮，选用组成颗粒不大于研磨砂颗粒的研磨盘，选用1:3的研磨砂和水配成的研磨液；双面研磨机通过夹具夹持铜基板在行星轮上移动，位于行星轮上方的上磨盘及位于行星轮下方的下磨盘在电机的驱动下高速转动对铜基板进行磨削，以流动的研磨砂作为磨料，解决了铜基板的研磨、抛光的问题，并解决了一般的在研磨过程中出现的弯曲、整体厚度偏差大，表面光洁度较差的问题，使产品表面光洁度正常研磨为0.2um以下，抛光后可达0.01um及以下，整体厚度偏差可达0.005mm以下，从而极大提高铜基板钻孔后研磨的平整度；选用行星轮的厚度不小于铜基板研磨后厚度70%。选用弹性好、厚度均匀性好、平整度高、热变形小的行星轮，且在研磨过程中不易掉渣、高耐磨；选用组成颗粒不大于研磨砂颗粒的研磨盘，选用1:3的研磨砂和水配成的研磨液，研磨液流速均匀，铜基板一直在研磨液的包裹下；