[发明专利]铜基板孔印机械研磨去除方法

权利要求书

1.铜基板孔印机械研磨去除方法，其特征在于，包括以下步骤：

S1、钻孔，选用普通中密度木纤维垫板，在木纤维垫板上放置一层0.13mm～0.15mm铝片，将铜基板置于铝片上进行钻孔；

S2、选用相应精度的双面研磨机，选用厚度小于铜基板研磨后厚度的行星轮，选用组成颗粒不大于研磨砂颗粒的研磨盘，选用1:3～5的研磨砂和水配成的研磨液；

S3、机械研磨，双面研磨机转速为35～48r/min，研磨盘面压力为180～260kg，研磨量以研磨圈数为依据，多圈数研磨达到初始厚度，初始厚度比最终厚度单边高出0.05mm余量；

S4、去除孔印，双面研磨机转速为42～65r/min，研磨盘面压力为80～130kg，研磨量以研磨圈数为依据，多圈数研磨达到研磨厚度，研磨厚度比最终厚度单边高出0.01余量；

S5、抛光作业，将研磨盘更换为抛光盘，研磨砂更换为抛光砂，同样经过多圈数抛光，磨去单边0.01余量即得到所需要最终厚度的产品。

2.根据权利要求1所述的铜基板孔印机械研磨去除方法，其特征在于：所述行星轮的厚度不小于所述铜基板研磨后厚度的 70%。

3.根据权利要求1所述的铜基板孔印机械研磨去除方法，其特征在于：所述研磨砂和所述抛光砂均采用金刚石、稀土、碳化硅或氧化铝材质。

4.根据权利要求1所述的铜基板孔印机械研磨去除方法，其特征在于：所述抛光砂粒度为2000～6000目，所述研磨砂粒度为200～2000目。

5.根据权利要求1所述的铜基板孔印机械研磨去除方法，其特征在于：所述研磨盘和所述抛光盘材质为氧化铝、钨钢、氧化铈、合成铝、铸铁、合成铁、合成铜或合成锡。