[发明专利]半导体测试装置及方法

权利要求书

1.一种半导体测试装置，其特征在于，所述半导体测试装置包括激光器、电源、第一金属片以及第二金属片；所述第一金属片与所述第二金属片相对设置，用于将待测半导体夹设于所述第一金属片和第二金属片之间，以使所述第一金属片及第二金属片分别形成所述待测半导体的金属电极；

所述第一金属片设置有电流输出端，所述第二金属片接地，所述电源与所述第一金属片相连，为设置在所述第一金属片及第二金属片之间的待测半导体提供偏压；

所述第一金属片开设有通孔，所述激光器发出的激光穿过所述通孔抵达设置在所述第一金属片与第二金属片之间的待测半导体，进而激发该待测半导体产生瞬态光电流并通过所述电流输出端输出，所述瞬态光电流用于计算该待测半导体的载流子迁移率；

其中，所述半导体测试装置采用以下两种方式之一固定待测半导体：

所述第一金属片及第二金属片设置于滑槽中并可沿所述滑槽滑动，通过滑动所述第一金属片和/或所述第二金属片在所述第一金属片与第二金属片之间形成不同尺寸的间隔，用于放置不同尺寸的待测半导体；或者

所述第一金属片设置于第一固定轴，所述第二金属片设置于可相对所述第一固定轴伸缩的第二固定轴，通过伸缩所述第二固定轴使所述第一金属片与第二金属片之间形成不同尺寸的间隔，用于放置不同尺寸的待测半导体。

2.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，所述装置还包括波形显示设备，所述波形显示设备与所述电流输出端相连，用于将所述瞬态光电流转换为波形并显示。

3.根据权利要求2所述的装置，其特征在于，所述波形显示设备通过前置放大器与所述电流输出端相连，所述前置放大器将所述瞬态光电流进行放大后传输至所述波形显示设备。

4.根据权利要求1～3中任一项所述的装置，其特征在于，所述待测半导体的厚度等于所述第一金属片与第二金属片之间的间隔距离，所述待测半导体通过导电粘合剂固定在所述第一金属片及第二金属片之间。

5.根据权利要求1～3中任一项所述的装置，其特征在于，所述待测半导体的厚度小于所述第一金属片与第二金属片之间的间隔距离，所述第一金属片与第二金属片之间设置有固定结构，用于将所述待测半导体固定在所述第一金属片与第二金属片之间。

6.一种半导体测试方法，其特征在于，应用于权利要求1～5中任一项所述的半导体测试装置，所述方法包括：

将待测半导体夹设于第一金属片与第二金属片之间，使待测半导体的两个侧面分别与所述第一金属片及第二金属片贴合，其中，所述第一金属片开设有通孔；

将所述第一金属片与电源相连，将所述第二金属片接地，为所述待测半导体提供恒定偏压；

控制激光器的出光口朝向所述通孔发射激光，使所述激光穿过所述通孔抵达所述待测半导体，激发所述待测半导体产生瞬态光电流并通过电流输出端输出，以用于计算所述待测半导体的载流子迁移率。

7.根据权利要求6所述的方法，其特征在于，所述待测半导体通过导电粘合剂被贴合于所述第一金属片及第二金属片之间。

8.根据权利要求6或7所述的方法，其特征在于，所述方法还包括：

将所述电流输出端通过前置放大器与波形显示设备相连，对所述电流输出端输出的瞬态光电流进行放大后再输出至所述波形显示设备。