[发明专利]多工位晶体振荡器测试分类打标编带一体设备

说明书

本发明属于晶体振荡器加工设备技术领域，尤其涉及一种多工位晶体振荡器测试分类打标编带一体设备，包括箱体以及设于箱体上的上料机构、主转盘机构、副转盘机构、材料拾取分类机构、材料翻转机构、材料打标机构和材料编带封装机构，主转盘机构包括主转盘和主驱动源，副转盘机构包括副转盘和副驱动源，材料拾取分类机构包括固定架、分类料盒、测试驱动装置和吸附驱动装置，材料翻转机构设置于主转盘与固定架之间，材料打标机构设置于主转盘的一侧，材料编带封装机构设置于材料打标机构的一侧。如此设计，使本发明实现了对晶体振荡器的测试、分类、打标、编带的一体化操作，并通过进行多工位处理的设计，极大地提升了晶体振荡器的生产效率。

技术领域

本发明属于晶体振荡器加工设备技术领域，尤其涉及一种多工位晶体振荡器测试分类打标编带一体设备。

背景技术

随着我国遥感产业的不断进步，相关产品的工艺也随之不断升级。其中晶体振荡器是最为关键的原材料。晶体振荡器被广泛应用到军、民用通信电台，微波通信设备，程控电话交换机，无线电综合测试仪，BP机、移动电话发射台，高档频率计数器、GPS、卫星通信、遥控移动设备等领域。在工业自动化生产中，表面贴片技术广泛使用，为了是晶体振荡器易于使用表面贴片技术，晶体振荡器必须通过测试、分类、打标、编带等一系列操作。

在现有的晶体振荡器的测试方案中，多数为单颗测试方式；即单颗晶体振荡器进行测试，测试完成之后再进行下一颗材料。如此循环往复。为提高测试效率，降低测试成本，常常需要两颗或者多颗材料同时使用同一测试机进行测试。但是在晶体振荡器的测试中，两颗晶体振荡器之间的距离对晶体振荡器测试结果影响较大。通常地，两颗晶体振荡器之间的距离间隔越大越好。晶体振荡器在测试完成之后还有一道分类工序，根据不同的测试结果进行分类。现有的分类方案是，根据单颗的测试结果进行手动分类。晶体振荡器在分类之后还要进行表面标记工序，现有的方案也是根据分类完成之后的散料进行一一标记。也有测试完成之后直接进行标记操作。但在现有的测试中，晶体振荡器必须引脚朝上进行测试，而工业上为了人身安全考虑，对晶体振荡器的标记操作一般是从上往下。故测试之后时是不能同时对晶体振荡器进行相关的标记操作。最后，对于下一道工序的贴片操作来说，晶体振荡器的引脚绝大多数要求产品必须引脚朝下。

总而言之，现有的晶体振荡器的测试方案中，只能够满足单颗材料进行测试；同时由于测试所需要的时间较长，导致设备运行效率较低。并且现有技术针对晶体振荡器的分类、标记、编带操作是相互独立进行的，无法实现一体化操作，设备效率低，无法实现设备的自动化。

发明内容

本发明的目的在于提供一种多工位晶体振荡器测试分类打标编带一体设备，旨在解决现有技术中对晶体振荡器的测试、分类、打标、编带无法实现一体化操作的技术问题。