[发明专利]电感器及制造电感器的方法

说明书

提供一种电感器及制造电感器的方法。所述电感器包括：主体，包括多个线圈层和设置在所述多个线圈层上和所述多个线圈层之下的高刚性绝缘层；以及外电极，设置在所述主体的外表面上，并连接到所述线圈层。积聚绝缘层设置在所述高刚性绝缘层之间以覆盖所述线圈层，并且所述高刚性绝缘层的杨氏模量大于所述积聚绝缘层的杨氏模量。

本申请要求于2016年8月30日在韩国知识产权局提交的第10-2016-0110571号韩国专利申请以及于2017年1月19日在韩国知识产权局提交的第10-2017-0009248号韩国专利申请的优先权的权益，所述韩国专利申请的公开内容通过引用全部被包含于此。

技术领域

本公开涉及一种使用在100MHz或更高的高频带中的表面安装器件(SMD)型电感器以及制造该电感器的方法。

背景技术

根据电子产品中的朝向纤薄化和轻巧化的趋势，电子产品的设计已经变得复杂且精细，同时电子产品的元件的特性也已变得复杂，使得在制造电子产品的元件时需要复杂的技术。

在电子产品的元件的成本和制造时间减小的同时，用于应用到电子产品的元件的新的制造方法、新的结构、提高的性能以及功能性已变得重要。

具体地，根据元件的逐渐小型化，已经需要进一步提高这样的元件的杨氏模量。

片式电感器是安装在电路板上的表面安装器件(SMD)型电感器组件。

其中，高频电感器指的是具有100MHz或更高的高频信号施加到其的产品。

高频电感器可分为薄膜型高频电感器、绕组型高频电感器和多层高频电感器。其中使用光敏膏通过光刻工艺而形成线圈的薄膜型高频电感器有利于小型化。

通过卷绕线圈线制造的绕组型高频电感器在应用于具有小尺寸的元件方面具有限制。

通过重复执行在片上印刷膏体并堆叠其上印刷有膏体的片的工艺而制造的多层高频电感器有利于小型化，但具有相对差的特性。

最近，在制造薄膜型电感器时，通过使用基板法和基板材料利用半加成工艺(SAP)法形成线圈并顺序地堆叠使用积聚膜的绝缘层来制造电感器的方法是已知的。

使用基板法制造的电感器的刚性比使用陶瓷电介质制造的片的刚性低，因此需要用于提高其刚性的新方法。

发明内容

本公开的一方面可提供一种电感器，具体地，提供一种高频电感器。

如上所述，通过根据现有技术的基板法制造的电感器的刚性可比使用陶瓷电介质制造的片的刚性低。

本公开的一方面还可提供一种通过基板法制造的薄膜型电感器、一种补充不足的刚性而具有优异的杨氏模量的片式电感器，具体地，一种高频片式电感器。

根据本公开的一方面，一种电感器可包括：主体，在主体中设置有通过由过孔使多个线圈图案彼此连接而形成的线圈；以及具有高的刚度的高刚性绝缘层，嵌在所述线圈的上部和下部的至少部分中。

根据本公开的一方面，一种制造电感器的方法可包括：通过将高刚性绝缘材料施加到基底基板来形成第一高刚性绝缘层；在所述第一高刚性绝缘层上形成线圈图案；通过施加积聚绝缘材料以覆盖所述第一高刚性绝缘层和所述线圈图案来形成积聚绝缘层；形成导通孔以暴露形成在所述积聚绝缘层中的所述线圈图案的上表面，并在所述导通孔中形成过孔导体且在所述积聚绝缘层上形成另一线圈图案；通过重复地执行形成所述线圈图案、所述积聚绝缘层和所述过孔导体的工艺形成层叠体；以及通过将所述高刚性绝缘材料施加到所述层叠体来形成第二高刚性绝缘层。