[发明专利]电感器及制造电感器的方法

权利要求书

1.一种制造电感器的方法，包括：

通过将高刚性绝缘材料施加到基底基板来形成第一高刚性绝缘层；

通过将积聚绝缘材料施加到所述第一高刚性绝缘层上以形成引物层；

在所述引物层上形成线圈图案；

通过施加积聚绝缘材料以覆盖所述第一高刚性绝缘层和所述线圈图案来形成积聚绝缘层；

形成导通孔以暴露形成在所述积聚绝缘层中的所述线圈图案的上表面，并在所述导通孔中形成过孔导体且在所述积聚绝缘层上形成另一线圈图案；

通过重复地执行形成所述线圈图案、所述积聚绝缘层和所述过孔导体的工艺形成层叠体；以及

通过将所述高刚性绝缘材料施加到所述层叠体来形成第二高刚性绝缘层，

其中，所述第一高刚性绝缘层和所述第二高刚性绝缘层具有7GPa或更大的杨氏模量。

2.根据权利要求1所述的方法，其中，在所述形成导通孔以暴露形成在所述积聚绝缘层中的所述线圈图案的上表面并在所述导通孔中形成过孔导体且在所述积聚绝缘层上形成另一线圈图案的步骤中，所述线圈图案和所述另一线圈图案通过所述过孔导体彼此连接。

3.根据权利要求1所述的方法，所述方法还包括：在通过将所述高刚性绝缘材料施加到所述基底基板来形成所述第一高刚性绝缘层之前，在所述基底基板上形成用于切割的切割键图案。

4.根据权利要求1所述的方法，所述方法还包括：在所述第一高刚性绝缘层上形成所述线圈图案之前，对所述第一高刚性绝缘层的表面执行用于形成粗糙部的除胶渣。

5.根据权利要求1所述的方法，所述方法还包括：在通过施加所述积聚绝缘材料以覆盖所述第一高刚性绝缘层和所述线圈图案形成所述积聚绝缘层之后，对所述积聚绝缘层的表面执行用于形成粗糙部的除胶渣。

6.根据权利要求1所述的方法，所述方法还包括：在通过将所述高刚性绝缘材料施加到所述层叠体形成所述第二高刚性绝缘层之后，将所述层叠体与所述基底基板分开。

7.根据权利要求1所述的方法，其中，所述第一高刚性绝缘层和所述第二高刚性绝缘层分别基于各自的所述高刚性绝缘层的总含量包括含量为60wt％至90wt％的填料。

8.根据权利要求1所述的方法，其中，所述积聚绝缘层的杨氏模量等于所述第一高刚性绝缘层或所述第二高刚性绝缘层的杨氏模量的80％或更小。

9.根据权利要求1所述的方法，其中，所述积聚绝缘层由热固性材料或光敏材料形成。

10.根据权利要求1所述的方法，其中，所述第一高刚性绝缘层和所述第二高刚性绝缘层由热固性材料或光敏材料形成。

11.一种电感器，包括：

主体，包括多个线圈层和设置在所述多个线圈层之下的第一高刚性绝缘层以及设置在所述多个线圈层上的第二高刚性绝缘层，所述主体利用玻璃陶瓷、Al₂O₃、铁氧体形成；以及

外电极，设置在所述主体的外表面上，并连接到所述线圈层，

其中，积聚绝缘层设置在所述第一高刚性绝缘层和所述第二高刚性绝缘层之间以覆盖所述线圈层，

其中，在所述第一高刚性绝缘层和所述线圈层之间设置有利用积聚绝缘材料形成的引物层，并且

所述第一高刚性绝缘层和所述第二高刚性绝缘层的杨氏模量大于所述积聚绝缘层的杨氏模量，所述第一高刚性绝缘层和所述第二高刚性绝缘层具有7GPa或更大的杨氏模量。

12.根据权利要求11所述的电感器，其中，所述第一高刚性绝缘层和所述第二高刚性绝缘层分别基于各自的所述高刚性绝缘层的总含量包括含量为60wt％至90wt％的填料。

13.根据权利要求11所述的电感器，其中，所述积聚绝缘层的杨氏模量等于所述高刚性绝缘层的杨氏模量的80％或更小。