[发明专利]天线测试装置、智能卡以及芯片

说明书

技术领域

本发明涉及智能卡技术领域，具体而言，涉及一种天线测试装置、智能卡以及芯片。

背景技术

智能卡的天线需要与各种类型的刷卡终端设备兼容以进行交易。每一款智能卡需要配合特定频率等物理参数的天线才能具有最佳的性能。半导体芯片厂商为智能卡的天线的物理参数设定了范围，作为智能卡厂商生产天线的指导。但基于各种终端设备的与智能卡的兼容性以及智能卡性能的考虑，需要精确确定出智能卡天线的最佳物理参数，例如，天线频率、天线的匝数、天线材料的直径以及天线材料的物理特征特性等。要测试出天线的最佳物理参数，通常智能卡厂商需要制造出具有各种不同物理参数的天线的智能卡，对这些智能卡进行终端兼容性测试，根据测试选择出最佳天线的最佳物理参数对应的智能卡，基于该最佳物理参数大规模生产智能卡的天线。然而，由于智能卡芯片厂商众多，各厂商生产的芯片不同，故针对不同的芯片需要设计出多种天线来制作成完整的智能卡，再进行测试，以测试出最佳的天线参数，显然，针对每一种芯片，都需要制作大量的天线来进行测试，需耗费较多的时间以及资源以及时间，效率较低且成本较高。

发明内容

本申请提供了一种天线测试装置、智能卡以及芯片，用以解决相关技术中对智能卡进行终端兼容性测试率较低的问题。

根据本发明的一个方面，提供了一种天线测试装置，包括：智能卡主体，所述智能卡主体上设置有卡槽，所述卡槽内设置有第一触点，所述第一触点的第一端与设置于所述智能卡主体内的射频天线连接，所述第一触点的第二端用于在可拆卸芯片装入所述卡槽的情况下，与所述可拆卸芯片连接。

可选的，所述第一触点包括两个导电触点，该两个导电触点的一端分别与所述射频天线的线圈两端连接。

可选的，所述第一触点在所述芯片未装入所述卡槽内的情况下暴露在所述卡槽的内表面。

根据本发明的一个方面，提供了一种智能卡，包括：智能卡主体以及可拆卸芯片；所述智能卡主体上设置有卡槽，所述卡槽内设置有第一触点，所述第一触点与设置于所述智能卡主体内的射频天线连接，所述芯片上设置有第二触点，在所述芯片装入所述卡槽内的情况下，所述第一触点与所述第二触点接触。

可选的，所述第二触点包括两个导电触点，该两个导电触点在所述芯片装入所述卡槽内的情况下分别与所述第一触点的两个导电触点相接触。

可选的，所述第一触点在所述芯片未装入所述卡槽内的情况下暴露在所述卡槽的内表面。

可选的，所述第二触点设置于所述芯片背面。

根据本发明的一个方面，提供了一种芯片，所述芯片为智能卡的可拆卸芯片，在所述芯片装入智能卡主体后，所述芯片与所述智能卡主体内的射频天线相连。

可选的，所述芯片包括第二触点，所述第二触点设置于所述芯片的背面，在所述芯片装入所述智能卡主体后，所述第二触点与所述智能卡主体上的第一触点接触。

根据本发明的一个方面，提供了另一种天线测试装置，所述装置包括本发明提供的任意一种芯片，以及多个智能卡主体，所述多个智能卡主体具有不同的射频天线。

本发明实施例提供的方案，智能卡主体与智能卡的芯片分离，智能卡芯片通过触点与智能卡主体上的天线触点相接触，在芯片与智能卡主体结合后，即可以进行终端兼容性的测试，通过将芯片与不同的天线测试装置相组合，可以对不同的天线进行测试，通过对芯片以及天线测试装置简单的拆卸即可以进行测试，提高了测试效率，智能卡厂商也无需因测试需求生产多种智能卡，降低了测试成本。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请中记载的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本发明实施例1中天线测试装置的示意图；

图2是本发明实施例1中天线测试装置的横截面的示意图；

图3是本发明实施例2中智能卡的示意图；

图4是本发明实施例2中智能卡的横截面示意图；

图5是本发明实施例3中芯片的侧视图。

具体实施方式

下面结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

实施例1